IT 之家 3 月 5 日消息，半导体 IP 与内存接口芯片企业 Rambus 美国加州当地时间 4 日宣布推出适用于 HBM4E 规范的内存控制器 IP。

这一 IP 可支持 16Gbps 的单引脚等效传输速率，显著高于当前 HBM4 内存可触及的单引脚 13Gbps 水平。对于 2048 个数据引脚的 HBM4E 而言，16Gbps 意味着每个堆栈模块可贡献 4.1TB/s 的带宽，在 8 堆栈 AI XPU 上总计内存带宽超 32GB/s。

Rambus HBM4E 控制器 IP 可与第三方的标准或 TSV 形式 PHY（物理层）解决方案搭配使用，在 2.5D 或 3D 封装中实现完整的 HBM4E 内存子系统，作为 AI SoC 或定制 Base Die 解决方案的一部分。

IT 之家注意到，Rambus 新闻稿中的发言评论者包括三星晶圆代工 IP 开发团队负责人 Ben Rhew、AI 芯片企业 MatX 的联合创始人兼首席执行官 Reiner Pope，这暗示了 Rambus 在 HBM4E 上与三星晶圆代工、MatX 进行合作的可能。