IT之家 03-05
苹果M5系列芯片首发“三层核心”架构,引入全新“超级核心”
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IT 之家 3 月 5 日消息,科技媒体 9to5Mac 昨日(3 月 4 日)发布博文,报道称苹果推出全新 M5 Pro 与 M5 Max 芯片,打破了常规的 " 双核心 " 架构,为 M5 系列芯片引入了三种不同类型的 CPU 核心。

苹果自研 Apple Silicon 芯片之所以具备卓越的能效比,是因为高效平衡 " 能效核心 "(Efficiency)与 " 性能核心 "(Performance),前者负责处理日常轻量级任务以延长续航,后者则用于应对高负载场景。

而在全新命名体系下,苹果将原有的 " 性能核心 " 正式更名为 " 超级核心 "(Super Core),并将 " 性能核心 "(Performance Core)这一名称赋予了新增的中间层级核心。IT 之家附上相关名称对比如下:

旧名称新名称
EfficiencyEfficiency
Performance
PerformanceSuper

为方便大众理解,该媒体指出这三种核心实际上分别对应着 " 能效 "、" 均衡 " 与 " 性能 " 三个层级,但官方最终敲定的命名规则是 " 能效核心 "(Efficiency)、" 性能核心 "(Performance Core)以及 " 超级核心 "(Super)。

消息源 John Gruber 随后向苹果官方确认了各款芯片的具体规格。数据显示,基础款 M5 芯片的总体架构保持不变,配备 6 个能效核心与 4 个超级核心(即原有的性能核心):


EfficiencyPerformanceSuper
M564
M5 Pro105
M5 Pro126
M5 Max126

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