瑞财经 王敏  3 月 11 日，广东德聚技术股份有限公司（以下简称 " 德聚技术 "）在广东证监局启动 IPO 辅导备案，辅导机构为中信证券，会计师事务所为中兴华。

据悉，2023 年 12 月 29 日公司向上海证券交易所科创板申报的上市申请获受理，后因自身发展战略考虑，公司撤回前次上市申请，并于 2024 年 6 月 24 日收到上海证券交易所终止审核的决定，彼时保荐机构为中信证券，会计师事务所为大华。

德聚技术成立于 2016 年 5 月，注册资本 7340.7 万元，法定代表人为黄成生。公司专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案，掌握从 " 原材料开发与修饰 " 到 " 配方及工艺开发 " 的全套技术工艺。

中国胶粘剂和胶粘带工业协会提供的资料显示，公司产品性能获得市场高度认可，已成为我国电子胶粘剂市场的领军企业，2022 年公司在中国境内市场占有率达 1.5%，在中国境内市场的国内厂商中位居前四。

德聚技术主要向鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、旗胜电子（Mektec）、安费诺（Amphenol）、和硕（Pegatron）、台郡科技（FLEXium）等全球知名电子制造厂商直接供货。

此前招股书显示，2020 年、2021 年、2022 年及 2023 年上半年，德聚技术营业收入 1.06 亿元、3.45 亿元、3.56 亿元及 1.75 亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为 0.48 亿元、1.14 亿元、1.02 亿元及 0.33 亿元。

辅导报告显示，黄成生直接持股比例为 29.91%，合计控制德聚技术 39.16% 的股权。

相关公司：立讯精密 sz002475