瑞财经 吴文婷  3 月 10 日，芯原股份发布公告称，为满足公司业务发展需要，持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才，深入推进国际化战略，打造国际化资本运作平台，进一步提升公司资本实力，公司拟发行境外上市股份 H 股股票并在香港联合交易所有限公司 ( 以下简称 " 香港联交所 " ) 上市。

芯原股份表示，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内 ( 即自公司股东会通过之日起 24 个月内 ) 或股东同意延长的其他期限内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。

截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未最终确定。

公开资料显示，芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。 

2025 年，芯原股份实现营业总收入为 31.52 亿元，同比增长 35.77%；归母净利润为 -5.28 亿元，而上年同期为 -6.01 亿元。

薪酬方面，2024 年董事长、总裁、核心技术人员 Wayne Wei-Ming Dai ( 戴伟民 ) 的薪酬总额为 463.86 万元。 

戴伟民，1956 年出生，美国国籍。美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士；1988 年至 2005 年，历任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学助教、副教授、教授；1995 年至 2000 年，任美国 Ultima 公司的创始人、董事长兼总裁；2000 年至 2001 年，任美国思略共同董事长兼首席技术长；2001 年至 2019 年 3 月，历任芯原有限执行董事、董事长；2002 年至今，任芯原开曼董事；2019 年 3 月至今，任公司董事长、总裁。 

据《2026 年胡润全球富豪榜》，戴伟民的财富达 75 亿，排在第 3635 名。

截至 3 月 10 日收盘时，芯原股份 A 股报 240 元，涨 4.09%，总市值约 1262.20 亿元。

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