英飞凌近日发布首款面向汽车应用的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品 MOTIX ™ TLE9954QSW40-33，计划于 2026 年第二季度初量产。该产品将关键电机控制功能集成于单一封装，可减少 30% 半导体元件数量、缩小 40% 电路板面积，并首次集成 OptiMOS ™ 7 功率级。其优化散热路径、降低寄生电感，提升电磁兼容性与功率密度，同时满足车规级安全与可靠性认证。配套完整系统方案，有助于加快开发周期、提升设计灵活性。目前样品已可按需提供。