（全球 TMT2026 年 3 月 12 日讯）3 月 11 日，移远通信在 embedded world 2026 期间发布了基于 MediaTek 平台 G520 芯片的新一代支持 AI 算力智能模组 SH603FC 系列。该系列包括 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 AP 三个版本，旨在为工业、机器人、智慧商业及车载娱乐等多元场景提供一体化智能硬件底座，助力数字化转型与智能升级。

SH603FC 系列搭载 A78+A55 的 CPU 架构，采用台积电 6nm 工艺，并集成高性能 AI 处理单元，可高效完成复杂的 AI 模型运算。该模组支持 -35 ℃至 +75 ℃宽温工作，适用于工业平板和工控设备。此外，其双屏异显功能精准击中商显、车载后装娱乐设备、自助设备等领域的 " 一机多屏 " 诉求。该系列通过 MIPI、EDP、DP 等接口复用方案，实现最高 2560 × 1600@60fps 的双屏异显。该模组采用 LGA+LCC 小尺寸设计，全面支持 Android 15、Yocto、Ubuntu 多操作系统，可灵活适配于机器人、车载后装娱乐、智能对讲记录仪、智能家居等各类设备。