IT 之家 3 月 12 日消息，YouTube 频道 Matt Talks Tech 于 3 月 10 日发布视频，测试指出得益于全新的融合架构（Fusion Architecture），苹果 M5 Max 芯片满载温度比上一代 M4 Max 低 8 ℃。

从硬件规格来看，苹果上一代 M4 Max 采用 16 核心 CPU 设计（12 个性能核与 4 个能效核）；而全新的 M5 Max 则升级为 18 核心配置，包含 6 个超级核心（Super cores）与 12 个性能核心。

M4 Max 芯片报告温度

M5 Max 芯片报告温度

值得注意的是，M5 Max 内部的新 " 性能 " 核心运行频率甚至高于 M4 Max 的能效核心。尽管如此，M5 Max 依然在跑分超越前代的同时，实现了更低的运行温度。

在 Cinebench 极限负载下，M4 Max 的传感器汇报温度高达 113 ℃，机身表面温度达到 48.7 ℃。相比之下，M5 Max 的传感器最高温度降至 105 ℃，机身表面温度也回落至 46 ℃。虽然 M5 Max 的运行温度依然超过了水的沸点，但它确实比 M4 Max 凉爽了 8 ℃。IT 之家附上相关图片如下：