【CNMO 科技消息】2 月 13 日，TrendForce 集邦咨询的最新晶圆代工产业研究显示，2025 年第四季度，全球前十大晶圆代工厂的产值继续呈现增长态势。先进制程受 AI Server GPU 和 Google TPU 的强劲需求以及智能手机新品驱动，出货表现尤为亮眼。同时，成熟制程方面，Server 和 Edge AI 的电源管理订单保持了八英寸晶圆的高产能利用率，甚至酝酿涨价，十二英寸产能利用率也保持稳定，这推动该季度前十大厂商合计产值环比增长 2.6%，达到约 463 亿美元。

总结全年，前十大晶圆代工业者合计产值约 1695 亿美元，年增 26.3%，创下历史新高。

具体到厂商，台积电（TSMC）以 70.4% 的市占率稳居第一，季度营收增长 2% 至 337 亿美元。三星（Samsung）代工业务因 2nm 新品出货和自家 HBM4 使用的 logic die 晶圆产出，营收季增 6.7%，近 34 亿美元，成功转亏为盈。中芯国际（SMIC）受益于本土化红利，营收季增 4.5%，上升至近 24.9 亿美元。联电（UMC）和格芯（GlobalFoundries）也分别因稳定订单和数据中心需求，营收有所增长。

华虹集团（HuaHong Group）因 MCU、PMIC 需求驱动，营收季增 3.9%。高塔半导体（Tower）则因 Server 相关利基新型应用出货增长，营收大增 11.1%。相比之下，世界先进（Vanguard）和合肥晶合（Nexchip）则因订单转淡和延后出货，营收有所减少。力积电（PSMC）因存储器代工需求强劲，营收季增 2%。