3 月的上海确实热闹，我们不仅迎来了 AWE，同时也迎来了英特尔第三代酷睿 Ultra 的发布，作为今年最受期待的 PC 处理器，与前代对比到底有什么不同呢？接下来，就让雷科技在现场给大家好好解答一下。

作为首款采用英特尔 Intel 18A 制造工艺的消费级平台，第三代酷睿 Ultra 可以说标志着移动 PC 硬件迈入了一个全新的纪元。作为英特尔当前最前沿的量产制程节点，Intel 18A 的核心竞争力主要建立在两项颠覆性的技术创新之上：RibbonFET（环绕栅极晶体管）与 PowerVia（背面供电）。

在向 2nm 及更微小节点演进的过程中，传统的 FinFET 架构逐渐暴露出物理极限。为了解决工艺微缩所带来的漏电和运行不稳等痛点，英特尔推出了专为先进工艺打造的 RibbonFET 技术。

大家可以将 CPU 想象成一座高建筑密度的城市，而晶体管是就是这座城市里的摩天大楼，电流则是穿梭其间的车流。随着制程的迭代，这些 " 大楼 " 被压缩得越来越密集，当通道间距近到一定程度时，部分 " 车流 "（电流）就会失控，直接 " 抄近道 " 跃迁到相邻的线路上。

这种漏电现象不仅会导致目标晶体管因 " 供电不足 " 而罢工，还会使相邻通道电流瞬间过载，轻则导致运行错误，重则直接击穿晶体管造成物理损坏。

FinFET 架构会被击穿，根本原因是对电流的束缚性不足，而 RibbonFET 的办法就是再加两到防护墙，将传统的导电通道改造为扁平的 " 纳米片 " 或 " 纳米线 "，并使用栅极（即电流开关控制阀）对其进行 360 度的全方位包裹。

这种 3D 环绕设计极大地增强了对电流流向的控制力，从根本上遏制了漏电外溢，确保了芯片在超高密度下的稳定运行。

除了晶体管微架构的革新，第三代酷睿 Ultra 还在能源传输路线上进行了大刀阔斧的改革，引入了 PowerVia 背面供电技术。

在过往的芯片设计中，供电网络和数据信号网络往往拥挤在芯片的正面，而 PowerVia 技术则是创新性地将供电模块整体迁移至芯片的背面，而这个技术也是第三代酷睿 Ultra 能效与性能暴涨的关键。

众所周知，供电往往意味着热量，将热量从正面挪至背面，首先第一个好处就是缓解了正面的散热压力，让处理器能够在更高的主频下运行，直接提升核心性能。其次，电流不再需要穿过错综复杂的信号层，而是从背面以最短路径、最低损耗直接注入晶体管，相当于少了 " 中间商 " 赚差价，直接就把能效拉爆。

可以说，RibbonFET 与 PowerVia 的组合，赋予了第三代酷睿 Ultra 出色的能效表现。在现场的测试中，就有三台从昨晚一直运行到现在的笔记本电脑，分别在执行视频爆发、素材剪辑和 AI 智能体运行等功能，而在下午发布会结束后，整整 18 个小时的时间依然没能让它们的电量耗尽。

不夸张的说，第三代酷睿 Ultra 的笔记本电脑真的有能力与 MacBook 碰一碰了。而且，在离电状态下，其性能几乎不受影响，影视飓风的 Tim 就在现场展示了他们的测试结果，在剪辑同一个素材的情况下，插电与不插电的生成时间仅相差 1 秒，这样的离电性能释放已经可以满足各种苛刻的需求。

第三代酷睿 Ultra 除了令人惊讶的能效表现外，大家最关注的就是核显了，其全系均搭载 Xe3 核显，最高规格版本的性能甚至超越了 RTX 3050 这样的独立显卡。在现场实测中，第三代酷睿 Ultra 在《三角洲行动》中给出了超过 300fps 的帧数，而这在以前是必须用独显才能达到的成绩。

除此之外，第三代酷睿 Ultra 在《赛博朋克 2077》以及《战地 6》等 3A 级大作上也表现出色，基本都能给到 100fps 以上的帧数，这对于大多数玩家来说都已经够用了。换言之，除非你是硬核玩家或完全不考虑轻薄便携等需求，否则第三代酷睿 Ultra 的笔记本电脑都非常值得考虑。

说实话，第三代酷睿 Ultra 的核显之强超出了不少人的预料，甚至在性能完全释放的情况下，CPU 的整体功耗仍然明显低于 CPU+GPU 的双芯片组合。这个成果的背后，除了 Xe3 核心的性能大涨外，XeSS 3.0 技术的落地也很关键，通过 AI 多帧技术将实际帧数变成原始帧数的 4 倍，实质性降低了 GPU 的渲染负担。

至于英特尔为何能够做到高效补帧，那自然是离不开专属 NPU 的帮助，从数据来看，第三代酷睿 Ultra 最高可提供 180tops 的算力，足以满足端侧补帧的需求。当然，如此高的 CPU 算力自然不会只拿来补帧，为 AI 服务才是最佳用途。

在现场测试里，英特尔直接用搭载第三代酷睿 Ultra 的笔记本电脑，演示了本地部署 OpenClaw 和端侧模型的场景，在 32GB 的轻薄本上最高可部署 35B（350 亿）参数的本地模型，这足以完成翻译、总结、文件查找以及信息检索等多种常用功能。

而且，这个 OpenClaw 的所有推理都运行在本地，这也让隐私泄露和数据被盗的风险降至最低，随着第三代酷睿 Ultra 的普及，未来 " 全民端侧养龙虾 " 的计划或许真能实现。

值得一提的是，英特尔此次改变了他们的产品线策略，不再采取以往仅旗舰型号才有旗舰核显的策略，而是从 Ultra 5 到 Ultra 9 均有对应的型号搭载旗舰核显，这也让看重游戏性能的用户不用被迫购买旗舰型号，性价比得到明显提升。

在发布会结束后，小雷也是再次来到体验区，针对发布会中提到的内容进行了体验。不得不说，得益于加强的 AI 算力，第三代酷睿 Ultra 在端侧 AI 应用方面的体验得到了很大提升，不管是回答的准确度、详细度还是速度都有了明显进步。

基于这个优势，如像素蛋糕、樱桃智能助手等依赖端侧 AI 的软件运行效果也有了不少提升，这也是英特尔构建 Windows AI 生态的重要一环，旨在通过酷睿处理器的强大端侧算力，带给用户不一样的体验。

此外，在现场我们也看到了一位特殊的 " 嘉宾 " ——小米笔记本 Pro14，时隔四年，小米笔记本终于回归了。老实说看到 "XIAOMI" 的 logo 时小雷都有些恍惚，并突然意识到自己已经有好几年没有看到过印着这个 logo 的新机了。

小米笔记本 Pro14 从外观来说，整体的触感都比小雷之前接触过的小米笔记本要更加细腻，显然在外壳涂层工艺上小米是下了很大功夫的。另外，不得不说这款笔记本是真的轻薄，虽然现场没有电子秤，但是以小雷的经验判断，重量应该在 1.0kg 到 1.2kg 之间，屏幕开合的阻尼感也做得不错，可以轻松单手开合。

至于内部设计，目前可以得到的信息是采用了纯平玻璃设计，美观度还是很高的，就是暂时不清楚会搭载哪类屏幕，是 OLED 还是高端 LCD？老实说个人倾向于前者，毕竟在高端笔记本市场里，OLED 的受欢迎度还是不错的。

比较遗憾的是，小米笔记本 Pro14 并不提供现场体验，据说是为了保密某个新的功能，能让小米如此看重，个人猜测可能是关于互联 orAI 方面的功能，大家可以期待一下。

而在小米之外，华硕、联想、机械革命等老朋友自然也是在场的，其中联想和华硕作为英特尔的核心合作伙伴也在发布会登场，并且介绍了接下来的产品策略，看得出来大家都对第三代酷睿 Ultra 非常满意。

此次发布会，联想不仅带来了小新 Pro 系列的首发，同时也预告了 Yoga 14 Air Ultra 即将在国内发布的消息，这款仅 900+ 克的酷睿 X9 388H 笔记本已经被小雷的同事念叨很久了，这次也算是得偿所愿了。

至于华硕这边，也是拿出了不少好东西，比如新一代无畏系列，在原先的基础上对硬件配置又进行了升级。这个系列的价格一直颇为亲民，这也使其成为不少学生党的最爱，此次华硕在无畏系列上首发第三代酷睿 Ultra，估计也是考虑到学生党对于娱乐与移动使用的双重要求。

另外华硕还带来了新一代灵耀 14 双屏，通过新的铰链设计让双屏展开后几乎在一个平面上，进一步提升了视觉上的平整度，同时也将搭载最新的第三代酷睿 Ultra，估计能成为新一代创作者们的心头好。

说实话，小雷已经很久没在一款处理器发布会上看到如此大幅度的性能提升和续航增加了，凭借着全方位的提升，在 PC 向 AI PC 全面转型的时代，第三代酷睿 Ultra 将会是一个关键的节点。

3 月 12 日 -3 月 15 日，AWE（中国家电及消费电子博览会） 2026 盛大开幕！

海信、海尔、美的、TCL、创维、华为、追觅、石头、MOVA、雷鸟、韶音、小熊、九号等 AI 科技巨头，将在上海滩围绕 "AI 科技 · 慧享未来 " 主题，呈现 AI 与硬件特别是家电融合的新潮流。人人 " 养龙虾 "，家电如何融入 Agent 能力？机器人到家，家电无人化走到了哪一阶段？全场景融合，" 人车家 " 生态会碰撞出哪些火花？AI 硬件大爆发，硬件厂商又整出了哪些花活儿？

在雷科技 MCN 总编辑罗超、核心主播 " 阿雷 " 领衔下，雷科技 AWE 报道团（10+ 人）正在上海展开现场报道，欢迎关注。