钛媒体 App 3 月 14 日消息，面向 OpenClaw 应用的芯片设计研讨会即将启幕。本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi 联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，北京青耘科技有限公司协办，汇聚行业顶尖智慧，直击 OpenClaw 应用落地核心痛点，为 AI Agent 与芯片产业的深度融合搭建交流平台。本次研讨会将于 2026 年 3 月 21 日 13:30 — 17:30，在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地 D 栋 1 层举办。（北京亦庄）