三星电子公布了今年一季度的业绩，成绩可以说是非常炸裂：营业总收入 6171.4 亿人民币、营业利润 2638 亿人民币，同比增长了 69.16% 和 756.1%。作为三星电子的三大事业部之一，三星半导体（DS）业务也爆炸性增长，营业利润一年内增长了近 50 倍。

半导体事业部的数据显示，今年一季度销售额和营业利润分别为 3766 亿元和 2476 亿元人民币，占了三星电子的一大部分。其中营业利润较去年同期的 50.71 亿元增长了 48.8 倍，这就是 " 近 50 倍 " 数据的来源。增长理由都不用猜，当然是 HBM 内存和 NAND 闪存大量订单带来的。

不过，这个业绩是存储器部门占了大头。半导体（DS）事业部有 3 大部门，除了存储器外，还有系统 LSI 和晶圆代工两个部门。和存储器部门业务相比，晶圆代工部门的业务虽然有所逊色，但和一季度的冷清相比，二季度一开始就涌入了大量订单，能让半导体部门业务不再单靠存储器领域来盈利。而晶圆代工部门订单的回暖，离不开其在先进工艺上的持续布局与突破。

据韩媒 sedaily 报道，在今天的一季度财报电话会议上，三星电子晶圆代工部战略营销主管姜锡彩表示，三星晶圆正在与人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的多家客户讨论 2nm 增产计划。另外，1.4nm 工艺的开发也在稳步推进，下半年将开始量产第二代 2nm 工艺的新型移动产品，4nm 工艺则会全面启动新型存储器芯片和神经网络处理单元（LPU）的量产。

另外，此前代工业务高度集中在特定的移动设备领域，现在不仅开始接无人机芯片的代工订单，还正在评估来自美洲、大中华区的汽车和机器人行业客户的需求，为产品提供 2nm 和 4nm 工艺制程芯片。