DDR5 内存现在已经是青壮年阶段，正成为装机市场的主力，只不过现在内存价格溢价极其严重，导致 DDR5 在消费级市场的销量并不高。不过对于几大内存巨头来说，DDR5 内存的带宽似乎还不够，下一代 DDR6 内存已经进入到了研发阶段，根据最新的消息，三巨头的 DDR6 内存已经完成了初步研发，即将进入到验证阶段。

根据业内人士的爆料，目前三星、海力士以及美光这三家内存巨头已经向各自的基材合作厂商推出了最新的要求，称需要为巨头们提供适合 DDR6 内存研发的基材，这也就是说几大内存厂商完成了早期的设计，即将进入到初步制造与验证阶段，显然这些基材厂商将会为 DDR6 内存的研发提供合适的 PCB 板。

根据 JEDEC 提供的关于 DDR6 内存标准的初稿，预计 DDR6 内存将会比 DDR5 的内存频率提升 1 倍，理论上可以达到 17.6Gbps，当然极高的内存速率对于元器件提出了更高的要求，当然也包括 PCB 板，这也是为什么厂商们都需要提前跟基材合作商合作，共同打造 DDR6 的元器件，此外目前 DDR6 内存标准还处于初稿，距离正式确定还有一段时间，如果内存厂商可以尽早制造出相关内存的样品，那么便可以在之后的标准制定中处于优势。

三大厂商热衷于 DDR6 内存的研发，却对 DDR4 内存愈发不感兴趣，目前 DDR4 内存的市场占有率不到 20%，整个行业也正在讨论何时停产 DDR4 内存。当然按照以往的惯例，DDR6 内存先会在服务器上使用，时间大概在 2028 年，随后进入到消费级市场，消费级 DDR6 内存商用要到 2029 年。