快科技 5 月 28 日消息，在今日的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表演讲。

他介绍，比亚迪拥有 7000+ 人芯片研发团队，1000+ 亿元芯片投入，4 大芯片研发基地，5 座晶圆制造厂。

掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。

比亚迪芯片布局始于 2002 年组建 IC 设计团队，历经 24 年深耕，已推出 2000+ 款芯片产品，覆盖汽车、电子、光伏、储能等五大领域，车规级芯片达 566 款。

其中 BMS 芯片为国内唯一完整方案，服务 46 个国内外车企品牌。

今晚的发布会上，王传福还发布了中国首款 4nm 智驾芯片 " 璇玑 A3"，已开启规模化量产，支持 L3、L4 自动驾驶，三颗芯片总算力超 2100TOPS，代表了中国智驾芯片的最高水平。

该芯片结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升 100%。

王传福强调，车规级 4nm 的难度远超消费级 4nm，" 车规级 4nm 相当于消费电子的 2nm"，芯片需经受极寒极热考验、通过多项安全认证，并保证稳定工作十年以上。