中新社北京 5 月 29 日电 ( 记者 刘亮 ) 华为近日发表全球半导体领域新原则 " 韬 ( τ ) 定律 " 的消息，引发业内高度关注。这是华为首次将六年芯片突围的底层方法论公之于众。在 29 日发布的一篇公开报道中，华为公司副董事长、轮值董事长徐直军向媒体表示，" 韬定律 " 不可能只靠一家公司完成。

5 月 25 日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在一场国际电路与系统研讨会上发布了 " 韬 ( τ ) 定律 "。" 韬 " 是希腊字母 τ ( tau ) 的汉语音译。在电路理论中，τ 代表时间常数，即信号从一种状态切换到另一种状态所需的时间。τ 越小，电路切换越快。

1965 年以来，西方提出的摩尔定律被业内奉为圭臬，但如今面临晶体管几何缩微放缓、成本红利消退等挑战。

" 韬定律 " 提出以 " 时间缩微 " 替代摩尔定律的 " 几何缩微 "，为业界跨越传统工艺路径局限指出一条新路。这条路不再依赖于把晶体管 " 做小 "，而是转向 " 做快 "，通过逻辑折叠等创新技术，压缩信号在芯片各层级中的传播时间，进而造出有竞争力的芯片。

不过，摩尔定律从 1965 年提出到成为行业共识，经过了几十年的反复验证；" 韬定律 " 则仍面临一些瓶颈。有业内人士称，逻辑折叠目前最大的瓶颈仍在 EDA 工具。

徐直军表示，" 韬定律 " 不可能只靠一家公司完成。华为选择此时公开发布 " 韬定律 " 的主要原因，就是希望整个产业界参与进来。从学术界到 EDA 厂商到设计公司，大家共同来做，最终沿着这条路向前走，可能就走出了中国半导体的另外一条路。

据介绍，基于 " 韬定律 "，华为在过去六年时间里已成功设计并量产了 381 款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于 2026 年秋季面世的麒麟芯片，率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。华为预计，到 2031 年，基于 " 韬定律 " 的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。 ( 完 )