汇成股份(688403)，递交香港IPO招股书，中金独家保荐

2026 年 5 月 29 日，来自安徽合肥市新站高新技术开发区的 A 股上市公司合肥新汇成微电子股份有限公司 Union Semiconductor ( Hefei ) Co., Ltd. ( 下称零一汽车汇成股份 ) 在港交所披露招股书，拟在香港主板上市。

汇成股份 ( 688403.SH ) , 于 2022 年 08 月 18 日在 A 股上市，截至 2026 年 5 月 29 日收市，其总市值约 209 亿元人民币。

汇成股份招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108592/documents/sehk26052900547.pdf

主要业务

汇成股份，成立于 2011 年，作为一家半导体封装及测试服务提供商，专注于显示驱动集成电路 ( DDIC ) 的先进封装及测试解决方案，服务组合围绕四项核心工艺技术构建：凸块制造、晶圆测试 ( CP ) 、玻璃覆晶 ( COG ) 及薄膜覆晶 ( COF ) 。于 2025 年，汇成股份的出货量达到 51.13 万片晶圆，为全球第四大 DDIC 先进封装及测试服务提供商。

汇成股份正战略拓展存储器IC 封装及测试能力，并已做好充分准备，以把握由 AI 快速发展驱动的新兴应用领域所带来的机遇。

根据弗若斯特沙利文的资料，

于2025 年按收入计，汇成股份在中国内地 DDIC 先进封装及测试市场排名第二；

于 2025 年按 12 英寸晶圆凸块出货量计，汇成股份在中国内地封装及测试市场则排名第二。

汇成股份封装及测试的芯片应用于全球领先的显示面板制造商。于 2025 年，公司为全球前五大 DDIC 设计公司中的四家及中国内地前十名中的九家提供服务。其中包括多家全球最知名的 DDIC 设计公司，如联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、硅创电子、集创北方、奕力科技、云英谷科技、新相微电子、晶门科技等。

汇成股份主要通过 DDIC 先进封装及测试服务的产品产生收入。

股东架构

招股书显示，汇成股份在香港上市前的股东架构中，

郑瑞俊先生、杨会女士夫妇，合计持股 26.28%，为单一最大股东。

管理层

汇成股份董事会由 9 名董事组成，包括：

2 名执行董事：

郑瑞俊先生 ( 董事会主席、总经理 ) ；

林文浩先生 ( 总经理、研发中心主任 ) ；

3 名非执行董事：

沈建纬先生 ( 瑞成建筑董事会主席、总经理 ) ；

洪伟刚先生 ( 合肥产投资本总经理 ) ；

朱景懿先生 ( 安徽志道投资助理总经理 ) ；

4 名独立非执行董事：

杨辉先生 ( 前中国科学技术大学副教授 ) ；

蔺智挺博士 ( 安徽大学教授 ) ；

罗昆博士 ( 安徽师范大学教授 ) ；

李咏思女士 ( 卓珈控股 ( 01827.HK ) 首席投资官及企业融资总监 ) ；

除执行董事外，高管包括：

钟玉玄女士 ( 副总经理、研发中心副主任 ) ；

马行天先生 ( 副总经理 ) ；

黄振芳先生 ( 副总经理 ) ；

奚勰先生 ( 董事会秘书、联席公司秘书 ) ；

闫柳女士 ( 财务总监 ) 。

公司业绩

招股书显示，在过去的 2023 年、2024 年和 2025 年，汇成股份的营业收入分别人民币 12.38 亿、15.01 亿和 17.83 亿元，相应的净利润分别为人民币 1.96 亿、1.60 亿和 1.55 亿元。

中介团队

汇成股份是次 IPO 的中介团队主要有：

中金公司为其独家保荐人；

致同为其审计师；

安徽天禾为其公司中国律师；

富而德为其公司香港及美国律师；

金杜为其券商中国律师；

司力达为其券商香港及美国律师；

新百利融资为其合规顾问；

弗若斯特沙利文为其行业顾问。

疏漏难免，敬请指正

本文内容仅供参考，不构成投资建议，投资者据此操作风险自担。

宙世代

一起剪

相关标签