（来源：芝能汽车）

5 月 28 日比亚迪发布会，两个动作最受人关注：一是发布了中国首款 4nm 智驾芯片璇玑 A3，二是宣布为城市领航 " 兜底 "。

" 兜底 " 这个词，在汽车行业很敏感。意思是如果智驾系统出了问题导致事故，车企负责。

比亚迪为什么敢说这句话？

为什么 " 兜底 " 很重要？

智驾是一套复杂系统，从硬件层面的传感器、芯片 / 计算平台、控制器，再到软件层面的算法，一个环节掉链子，整个链路就会出问题。

比亚迪为智驾兜底，一大原因就是它在智能化领域的垂直整合，算法有信心，还具备整车智能的好底子。统我从头管到尾，哪个环节出问题我都清楚。出了问题来找我。

比亚迪的智驾系统叫 " 天神之眼 "。在 L2 时代，天神之眼率先为智能泊车及城市领航兜底，并向 L3、L4 时代进化。

这套系统的特点很鲜明：

◎   sensor 方案上采用激光雷达 + 摄像头 + 毫米波雷达融合感知

◎   算法架构上自研 BEV+OCC+Transformer 大模型，端到端原生适配

◎   算力底座上依托璇玑 A3 芯片，整车超过 2100TOPS

璇玑 A3 是比亚迪刚发布的自研芯片，4nm 制程。注意这颗芯片目前还没装车，但装车后会让比亚迪的智驾闭环更加完整。

比亚迪总裁王传福在发布会上说：" 璇玑 A3 完全由比亚迪半导体自主研发、设计、测试。这意味着智能汽车上所有的芯片，我们都能提供。"

智驾行业的现状是：出了问题互相推诿。车主开启辅助驾驶，出了事故主机厂说 " 是用户没接管 "，供应商说 " 是车企集成有问题 "。法律上更是灰色地带，没有人愿意承担责任。

王传福说：" 真正可靠的芯片，一定不只是装在自己的车上，而是能被整个行业选择。" 我造的芯片，我写的算法，我的系统。出了问题我来扛。

行业里不是没有类似的尝试。但大多数车企的 " 兜底 " 停留在功能层面—— " 我可以帮助你使用 "，而不是 " 出了问题来找我 "。

比亚迪的 " 兜底 " 是体制层面的，比亚迪愿意为智驾系统承担法律和财务责任。

4nm 芯片

璇玑 A3 的参数：是一颗真正面向 " 端到端 " 大模型、原生适配 L3/L4 自动驾驶的芯片，" 算法与芯片深度融合 " 这个特性。

传统方案是芯片厂商提供通用芯片，车企在上面写算法。比亚迪的做法是把算法需求融入芯片设计，算力利用率提升了 100%。

比亚迪是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。从产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装到测试，七大步骤，全部自己做。

目前比亚迪芯片研发团队超过 7000 人，累计投入超 1000 亿元，拥有 4 大研发基地和 5 座晶圆制造工厂。成都工厂是中国最大、专注车规级的 12 英寸晶圆工厂。

比亚迪官方也强调：" 自研芯片并非兜底的必要条件，璇玑 A3 芯片尚未装车，兜底相关车型仍使用供应商芯片方案。现在的 " 兜底 " 承诺，建立在现有的供应商方案 + 比亚迪算法 + 比亚迪整车整合能力之上，不是建立在自研芯片之上。

自研芯片装车后，比亚迪的智驾闭环会更完整，体验会更好。这是预期，不是现实。

比亚迪的这一步，实际上在改变行业的游戏规则。

◎   过去车企向供应商采购芯片；现在开始自己定义芯片。

◎   过去智驾出了问题互相推诿；现在开始承诺责任。

◎   过去 " 性价比 " 是核心竞争力；现在开始比 " 谁能负责 "。

比亚迪能不能做好智驾另说，但它率先把 " 责任 " 这件最难的事摆到了桌面上。