截至 2026 年 5 月 29 日收盘，西安奕材 ( 688783 ) 报收于 37.94 元，上涨 0.0%，换手率 28.66%，成交量 53.07 万手，成交额 21.0 亿元。

当日关注点来自交易信息汇总：5 月 29 日主力资金净流出 1.51 亿元，散户资金净流入 1.31 亿元。来自机构调研要点：公司预计 2027 年实现合并报表层面盈利，第二工厂将于 2026 年底达产。来自公司公告汇总：公司拟出资不超过 4,000 万元参与珠海奕源 Pre-A+ 轮融资，构成关联交易。交易信息汇总资金流向

5 月 29 日主力资金净流出 1.51 亿元，占总成交额 7.18%；游资资金净流入 1996.13 万元，占总成交额 0.95%；散户资金净流入 1.31 亿元，占总成交额 6.23%。

机构调研要点

全球 12 英寸硅片市场呈现 " 海外主导、国内追赶 " 的竞争格局，行业具有技术密集、资本密集、研发与认证周期长等特点，长期由日本信越化学、SUMCO 等海外企业主导，在政策引导与产业支持下，国内企业正加快技术突破与产能建设，市场份额逐步提升，国产替代持续深入。2022-2024 年，全球半导体行业经历周期性调整，市场景气度承压。2025 年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段，以 AI 为代表的新兴产业，为硅片行业带来新机遇。

公司进入 12 英寸硅片领域之初就制定了 2020 至 2035 年的 15 年长期战略规划，通过建设多个核心制造基地、数个智能化工厂，致力于成为半导体硅材料领域全球头部企业。截至 2025 年底，公司产能已超过 85 万片 / 月，持续位居国内第一、全球第六，预计 2026 年底产能将达到约 120 万片 / 月。公司系国内主流存储 IDM 厂商全球 12 英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆 12 英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建 12 英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。此外公司持续服务全球客户，2025 年持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。公司高度重视技术研发、产品迭代和品质提升，不断增强精益化管理能力，在产品品质和技术方面达到国内头部和全球一流水平，较大的产能规模、丰富的产品和客户为公司持续提升综合竞争力奠定坚实基础。

人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎。行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025 年全球半导体市场规模预计同比增长 22.5%。受益于半导体行业的逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势。从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但当前下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。目前公司产品价格与去年基本持平，处于较低水平，随着公司第二工厂满产，产品及客户结构持续优化，产品平均单价有望实现优化。

公司不断提升运营效率和精益化管理能力，通过产能扩产并达产摊薄固定成本的同时，提升生产效率、良率及稼动率，不断降低变动成本，改善毛利率水平，增强整体盈利能力。此外，公司积极学习、应用 AI 技术，组建 AI 智造创新中心，探索将机器学习和大语言模型引入生产制造和运营管理的各个环节，通过建立硅片加工工序纳米形貌预测模型、12 英寸专利智能检索系统，持续提升生产智能化水平。未来，公司还将在智能排产、生产异常追溯、开发设计等环节引入 AI 技术，助力公司生产运营效率、品质管控能力、研发能力的提升。

2025 年公司营收 26.49 亿元，同比增长 24.88%，近三年复合增速 35.93%；2026 年一季度营收 7.23 亿元，同比增 10.57%，经营稳步增长。2025 年归母净利润 -7.38 亿元，同比基本持平；扣非归母净利润 -8.09 亿元，亏损同比扩大 6.14%。亏损主要系二工厂扩建及设备转固抬升固定成本，2025 年全年研发投入 2.85 亿元，叠加下游市场旺盛需求向上游传导具有滞后性，公司尚未实现盈利。2025 年，公司实现经营性现金流量净额 4.05 亿元，已连续第四年保持正向净流入。2026 年一季度，公司实现经营性净额 1.54 亿元。持续向好的现金流表现，有效增强企业抗风险能力与自主发展能力。

公司第二工厂预计于 2026 年底达产，随着产能充分释放、良率及产品结构持续优化，规模效应将充分凸显，单位固定成本进一步摊薄，整体毛利率稳步修复。基于目前的市场需求、产能爬坡节奏、客户导入进度与产品结构规划，公司预计 2027 年实现合并报表层面盈利。

2025 年，公司实现经营性现金流量净额 4.05 亿元，已连续第四年保持正向净流入。2026 年一季度，公司实现经营性净额 1.54 亿元。持续向好的现金流表现，有效增强企业抗风险能力与自主发展能力。2025 年末，公司货币资金及银行结构性存款资金合计 52.78 亿元，现金储备良好，能够为公司扩产、研发投入及日常运营提供有效支撑。

从行业周期看，硅片行业与全球半导体市场波动同频，短期虽有起伏，但长期趋势向好，硅片行业已进入 AI、数据中心等新应用及芯片异构集成技术双轮驱动周期。据 SEMI 预测，2026 年全球 12 英寸晶圆厂量产数量预计达 215 座，其中中国大陆将达到 70 座。全球芯片厂持续扩产，将持续推升 12 英寸硅片需求。据 SEMI 预测，2025 年全球硅片出货面积将同比增长 5.8% 至 12,973 百万平方英寸，并预计在 2026 年达到约 13,488 百万平方英寸。12 英寸硅片系硅片市场主流，据 SEMI 预测，12 英寸硅片约贡献了 2025 年全球所有规格硅片出货面积的 78.8%。2025 年全球 12 英寸硅片出货面积预计达到约 10,117 百万平方英寸，同比增长 8.8%，2026 年出货面积将进一步攀升至约 10,649 百万平方英寸，同比增长 5.3%，增速显著高于行业平均水平，市场份额将进一步提升至接近 80%。

公司公告汇总关于对外投资暨关联交易的公告

西安奕斯伟材料科技股份有限公司拟使用自有资金不超过 4,000 万元人民币参与珠海奕源科技有限公司 Pre-A+ 轮融资，标的公司主要从事电子专用材料及半导体关键部件的研发、生产与销售。本次投资构成关联交易，因公司董事王辉过去 12 个月内曾任珠海奕源董事长，现任董事，董事长杨新元自 2026 年 4 月起任其董事长。本次交易已通过公司独立董事专门会议及第一届董事会第二十次会议审议通过，无需提交股东会审议。珠海奕源处于亏损状态，本次投资存在收益不及预期的风险。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司拟使用自有资金不超过 3,000 万元人民币参与重庆欣晖材料技术有限公司 B+ 轮融资，投资标的主营业务为半导体关键材料及部件的研发、生产与销售。本次交易构成关联交易，因公司控股股东的高级管理人员及董事长杨新元先生担任重庆欣晖董事或董事长。本次投资已通过公司独立董事专门会议及第一届董事会第二十次会议审议通过，无需提交股东会审议。重庆欣晖目前处于亏损状态，投资存在发展不及预期及收益不确定的风险。其他市场化投资机构尚在决策中，交易完成存在不确定性。

中信证券股份有限公司关于西安奕斯伟材料科技股份有限公司关于对外投资暨关联交易的核查意见

西安奕斯伟材料科技股份有限公司拟使用自有资金不超过 3,000 万元人民币参与重庆欣晖材料技术有限公司 B+ 轮融资，用于设备采购、工程尾款支付及补充营运资金。本次投资构成关联交易，因公司控股股东高级管理人员及董事长担任重庆欣晖董事，但不构成重大资产重组。该事项已通过独立董事专门会议及第一届董事会第二十次会议审议通过，无需提交股东会审议。重庆欣晖主要从事半导体关键材料研发与销售，目前处于亏损状态，存在投资收益不及预期的风险。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司拟使用自有资金不超过 4,000 万元参与珠海奕源科技有限公司 Pre-A+ 轮融资，标的公司主营半导体关键材料研发与销售。本次投资构成关联交易，因公司董事王辉过去 12 个月内曾任珠海奕源董事长，现任董事，且董事长杨新元自 2026 年 4 月起任其董事长。本次交易已通过董事会及独立董事专门会议审议，无需提交股东会审议，不构成重大资产重组。投资旨在拓宽业务布局，促进产品协同。标的公司 2025 年末经审计净资产为 39,551.13 万元，营业收入 1.00 万元，营业利润 2,204.26 万元。

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