中泰证券（600918）发布研报称，芯片功耗指数级跃升 +PUE 能效约束 +TCO 优势凸显，液冷渗透率快速提升。能效红线收紧，国家层面要求新建及改建大型 / 超大型数据中心 PUE ≤ 1.25、枢纽节点项目 PUE ≤ 1.2，且地方层面要求更高，液冷方案可有效推动 PUE 逐步下降。从经济性角度看，数据中心成本 ( TCO ) 由建设成本 ( Capex ) 和运营成本 ( Opex ) 构成，液冷方案通过大幅降低能耗节省 Opex 成本，长期 TCO 竞争力凸显。预计从 Q2 开始液冷有望迎来板块性的机会，5-6 月份有望加速，系统解决方案的提供商和各类组件代工制造企业均有机会，整体建议关注液冷板块的机会。

中泰证券（600918）主要观点如下：

芯片功耗指数级跃升 +PUE 能效约束 +TCO 优势凸显，液冷渗透率快速提升。

单机功率密度快速提升，英伟达（NVDA）机柜快速迭代、功率将超 1MW，而 40～60kW/Rack 已达风冷极限，液冷方案是必然选择。

能效红线收紧，国家层面要求新建及改建大型 / 超大型数据中心 PUE ≤ 1.25、枢纽节点项目 PUE ≤ 1.2，且地方层面要求更高，液冷方案可有效推动 PUE 逐步下降。

从经济性角度看，数据中心成本 ( TCO ) 由建设成本 ( Capex ) 和运营成本 ( Opex ) 构成，液冷方案通过大幅降低能耗节省 Opex 成本，长期 TCO 竞争力凸显。

冷板式液冷为主流路线，同时算力平台升级带动冷板、CDU、UQD 等核心部件环节技术工艺同步迭代。

从整体方案来看，单相冷板凭借成熟度高、兼容现有服务器架构、运维体系完善等优势，是当前 AI 服务器最主流液冷方案；再往后，浸没式与芯片级液冷面向更高 PUE 优化与更高热流密度场景演进，有望伴随功率密度提升加快渗透。冷板端技术方案演进更多元，包括微通道、3D 打印（885537）一体化、金钢石铜材料升级以及双相液冷等技术持续突破散热瓶颈，推动液冷系统向更高换热效率、更低热阻与更高可靠性方向升级。

CDU ( 冷量分配单元 ) 端强化泵驱能力、追求更低温差换热与更精细温压流控制，从单一换热设备向高功率、智能化、集中式液冷控制中枢演进。

UQD ( 快接头 ) 与 Manifold ( 水岐管 ) 向高可靠、标准化、智能化液冷模块升级，适配低泄漏、高流量、动态调节与快速维护能力的更高要求。

此外，液冷介质方面，传统氟化液在 PFAS 监管 +3M（MMM）停产下面临一定压力，国产电子氟化液与 PFAS-Free 环保介质有望加速导入。

液冷单位通胀明确，NV+ASIC+ 国产算力放量打开千亿级天花板。

NV 算力机柜代际持续升级，液冷单柜价值量提升显著：GB300NVL72 机柜价值量较 GB200 明显提升：芯片端彻底取消风冷方案，采用独立冷板式全液冷架构。冷板数量翻倍至 126 片，用量提升 133%，单柜价值量提升 57%：UQD 用量翻倍至 270 对，单柜价值量提升 81%。测算其散热模组总价值量 9.8 万美元，其中冷板 /UQD/Manifold/CDU 价值占比分别为 41%/14%/12%/31%。Rubin 平台采用全液冷设计、液冷范围覆盖更多机柜部件：实现 100% 液冷覆盖，彻底移除计算托盘内的风扇，采用第三代无缆化、无软管模块化设计，液冷覆盖范围从 GPU/CPU 延伸至服务器端网卡、网络侧设备光模块 / 交换机、电源端等更多发热部件。同时，关键液冷组件实现升级，包括 1 ) 采用微通道冷板，冷板内部流道尺寸缩小至微米级，工艺难度提升；2 ) 采用更高密度 CDU，同步提升 CDU 的换热功率和流量控制精度；3 ) 集成化 Manifold 等。后续，随着 Rubin 平台持续优化，技术工艺迭代趋势还包括向相变冷板、冷板材料革新、微通道盖板等方向变革。据测算，假设 26-27 年英伟达（NVDA）AI 服务器机柜出货 9/12 万台，则预测对应 2025-2027 年液冷空间达 631/905 亿元。

北美CSP（CSPI）推进自研 ASIC 芯片 + 国产 AI 集群逐步标配液冷，全球空间持续扩容：北美主流CSP（CSPI）厂商加速推进自研 ASIC 芯片进程，且随着 ASIC 服务器功率升级，加速液冷渗透。以谷歌为例，其 TPU v7/v8 平台在 26-27 年加速放量且均强制标配液冷，据瑞银（UBS）最新报告，预计 26-27 年 TPU 出货达 413/987 万颗，其中 v7 与 v8 芯片合计占比达 85%/100%，测算 26-27 年带来液冷空间达 257/765 亿元。国产算力以 " 集群化、系统化 " 方式弥补芯片制造工艺的短期不足，加速推进超节点以实现突围，华为 CloudMatrix384 集群单机柜密度达 42kW、总功耗达 559kW。后续，随着国产芯片超节点功耗大幅提升且应用比例提高，叠加考虑算力扩容提前配置液冷，国内互联网巨头将加快液冷数据中心部署。假设 26-27 年国内新增 AI 数据中心机架分别为 5.0/7.5G（885556）W，液冷渗透率分别为 38%/54%，则 25-27 年国内数据中心机架侧液冷空间为 98/215 亿元。

供应链格局变化，推进国内液冷厂商加速突围。

NV 链以欧美 / 台资为主，国内厂商多元模式以加快切入：NV 液冷供应链当前格局：冷板主要由 AVC ( 份额近 30% ) 、Cooler Master ( 份额超 25% ) 及双鸿 ( 约 15% ) 等台资企业占据；UQD 主要份额仍由 Cooler Master 和 AVC 占据 ( 超 60% ) ，国内英维克（002837）和立敏达合计占约 15% 份额；CDU 以台资和外资企业为主，其中维谛市占率领先并正在德州及中东扩产；Manifold 仍以台资企业 Cooler Master 与 AVC 为主。NV 链液冷关键部件管控收紧：GB300 时代，为缓解供应链风险并适配更高散热需求，英伟达（NVDA）仅提供液冷部件参考与接口规范，由 OEM/ODM 在 RVL 清单内自主选定供应商；Rubin 时代，英伟达（NVDA）直接指定机柜内液冷板等关键部件采购，机柜外部 CDU 仍由CSP（CSPI）或其指定 OEM/ODM 负责。国内企业通过直接对接、代工模式、收购优质资产等 3 种模式实现快速布局。

ASIC 链为CSP（CSPI）直采模式，考虑供应安全给国内厂商带来更多机会：北美CSP（CSPI）厂商自研 ASIC 芯片或与英伟达（NVDA）存在一定竞争关系，无法充分获取台系供应链产能、存在供应风险，因此预计其将逐步搭建中国供应链。以谷歌为例，其从 25 年底开始在中国密集开展审厂活动以筛选关键硬件配套厂商，目前国内液冷供应商已通过审核或处于审核过程中，后续大批量订单有望陆续下发，带动国产液冷快速起量。随着 ASIC 芯片规模化导入液冷，整体散热成本持续走高、降本需求迫切，国内厂商凭借突出的性价比优势，有望迎来切入海外算力供应链的重大机遇。

风险提示：大厂资本开支不及预期；AI 服务器出货发生延迟；技术路线发生较大变化；液冷市场竞争加剧；地缘政治风险、研报使用信息更新不及时风险以及行业规模测算偏差风险等。