有投资者在互动平台向光力科技提问：" 董秘您好，请问 9320 激光隐切机最新验证进展？已送样哪些客户？良率、崩边、切割道宽是否达标？预计何时拿到首批订单、何时批量出货？是否已对标滨松 SD 设备并实现国产化替代？"

针对上述提问，光力科技回应称：" 感谢您的关注！公司可用于 MEMS 器件以及第三代半导体器件等芯片隐切工艺的激光划片机 9320，已试切多批样片，客户反馈良好，公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。公司将按照既定规划，不断提高产品的竞争优势，提升满足客户新工艺需求的能力，提供综合工艺解决方案。谢谢！"

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作者：公告君