｜2026 年 6 月 1 日 星期一｜

NO.1 " 亚洲最大 AI 科技展 "COMPUTEX 今日开幕，英伟达坐镇，AMD、英特尔等巨头齐聚

6 月 1 日至 5 日，亚洲最大科技展会 COMPUTEX 2026 展会将在台北举行，本届以 "AI Together" 为主题，英伟达、AMD、英特尔等多家巨头将齐聚现场，预计将有数千家参展商参展，规模创历史之最。在 COMPUTEX 之前，英伟达率先在 6 月 1 日举办 GTC 台北大会，创始人黄仁勋将登台演讲，发布面向下一代人工智能的前沿技术；6 月 2 日，英特尔 CEO 陈立武将亮相 COMPUTEX 发表主题分享。市场预计 AMD 将公布数据中心最新进展，全新 Helios 服务器机柜正式对标英伟达 NVL72 机柜。业内预判，本轮 AI 供应链紧张压力可能将持续至 2027 年底。IDC 数据显示，今年全球内存芯片营收预计翻倍至 5950 亿美元。

点评：本届 COMPUTEX 聚焦 AI 算力赛道，头部芯片企业新品与战略落地，将持续影响科技板块整体情绪与资金流向。

NO.2 黄仁勋预告 "PC 新时代 "：首批搭载英伟达芯片的 Windows 电脑将亮相

当地时间 5 月 30 日，英伟达联合微软 Windows、Arm 发文预告 PC 新时代。据知情人士透露，首批搭载英伟达芯片的 Windows 电脑，预计将同时现身 COMPUTEX 与微软 Build 开发者大会。英伟达 CEO 黄仁勋此前确认，公司正在研发 N1X 芯片。该芯片搭载 Arm 架构，集成 20 核 CPU、6144 个 CUDA 核心，最高支持 128GB 共享内存，整合 CPU、GPU 与 AI 单元，可为戴尔、联想等厂商提供完整核心计算平台。据苹果分析师郭明錤预测，基于 N1X 芯片的设备在未来两年出货量预计达 1000 万台，主打有本地 AI 需求的小众专业市场。英伟达的入局将打破高通在 Windows on Arm 的独家格局，有望激活生态，从而带动整体平台成熟。

点评：英伟达转型布局全栈硬件平台，有望重塑 Windows on Arm 竞争格局，为 PC 芯片及 AI 硬件赛道带来新的估值想象空间。

NO.3 软银集团将打造欧洲最大 AI 数据中心，750 亿欧元投向法国

据媒体 5 月 30 日报道，软银集团宣布将在法国投资 750 亿欧元，打造欧洲规模最大的 AI 计算集群网络，这也是软银集团在美国以外进行的单笔最大 AI 投资。项目总算力规模 5 吉瓦（GW），首期投资 450 亿欧元，计划 2031 年在法国上法兰西大区建成 3.1 吉瓦（GW）算力，后续再扩容 2 吉瓦（GW）。软银集团还将携手施耐德电气，在敦刻尔克片区打造 AI 基础设施与机器人制造产业中心。

点评：软银加码 750 亿欧元布局法国 AI 算力，海外 AI 投资力度凸显，也将带动欧洲算力、工业自动化板块获得资金关注。

NO.4  AI 编程低价时代终结！微软旗下 GitHub Copilot 告别包月模式，开启 token 按量计费

微软旗下 GitHub Copilot 宣布，将于当地时间 6 月 1 日将计费方式由固定月费订阅制调整为 token 按量收费，结束 AI 编程工具低价补贴阶段。此举引发开发者社区不满，多名用户账单大幅上涨，有从业者月费从 29 美元涨至近 750 美元，部分用户选择退订。业内对此看法不一，部分观点认为高额开销源于 " 氛围编程 "（Vibe Coding）造成 token 过度消耗；另有开发者指出，正是微软前期产品设计与运营策略默许用户高频调用算力、培育使用习惯，如今单方面调价让用户难以接受。

点评：GitHub Copilot 切换 token 按量计费，结束补贴模式，AI 编程工具也将迎来市场重新定价，相关算力、AI 应用板块估值逻辑迎来调整。

NO.5  再投 200 亿！英特尔携资深玩家加码玻璃基

据媒体 5 月 31 日报道，英特尔联合美国半导体技术公司 3DGS 斥资约 223 亿元，将在印度奥里萨邦建立半导体基板制造厂，预计 5 至 6 年完工，可创造 1800 余个岗位，主打先进封装玻璃基板。同时英特尔在美国布局试验线与全球首座玻璃基板量产基地，并加码供应链采购扩产。台积电、三星电机等同业也加速落地相关产线。多家机构认为 2026 年有望将成为玻璃基板商业化元年。国际半导体产业协会 SEMI 预测该产品 2028 年开启早期量产，2028-2040 年玻璃基板市场年复合增速达 67.2%。

点评：英特尔加码布局全球玻璃基板产能，行业巨头同步跟进，该动向利好半导体先进封装、玻璃基板产业链，激活细分赛道预期。

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