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15:11:33【高盛：MLCC 已成为 AI 服务器物料清单第三大成本项 仅次于 GPU 和存储芯片】

财联社 6 月 1 日电，目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是 AI 产业链的 " 下一个供给瓶颈 "？对此，高盛认为，答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说，是多层陶瓷电容器 ( MLCC ) 。高盛分析师 Nelson Armbrust 在一份近期研报中指出，在当前的 AI 服务器物料清单成本构成中，MLCC 已赫然上升为第三大成本项，仅次于 GPU 和存储芯片。在竞争格局方面，针对 AI 服务器中紧邻 GPU/ASIC 的 " 低压高容量 "MLCC，技术迭代正朝着 " 在极端受限的 PCB 板空间内实现极致微型化与超高容值 " 的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。高盛分析师 Allen Chang 近期指出，目前该领域真正的瓶颈，在于 MLCC 行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发，受限于内部工程专家资源，全行业的产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在 10% 左右的极低水平。

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【财联社早知道】高盛称 MLCC 已成为 AI 服务器物料清单第三大成本项，仅次于 GPU 和存储芯片，机构预计 2030 年全球 MLCC 市场规模将达 478.8 亿美元，它的产品 MLCC 被评为国家级制造业单项冠军产品 高盛找到了 " 下一个存储 "：MLCC

2026-06-01 15:11:33 2820637 阅读

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