重视 pi 基材在 ai 光互连中的骨架作用！

英伟达 +Marvell 重磅定调 AI 全光互联落地，MPI 高频 PI 基材迎来算力放量，关注 PI 材料板。

6 月 2 日 Computex 大会，Marvell CEO 主题演讲、黄仁勋同台深度对谈，双方确认 AI 数据中心由算力瓶颈转向互连瓶颈，机架内铜缆向光学 + 高频软板升级，MPI 改性 PI 成为高端交换机 /CPO 配套刚需基材，核心催化如下：

算力瓶颈切换至互连层：GPU、HBM 供给逐步放量，MoE 大模型、Agent AI 催生海量跨卡 / 跨机柜数据交互，集群算力空转根源在互连受限，AI 扩容核心矛盾从芯片转向链路传输。224G SerDes 普及后，传统 FR4 硬板、普通 FPC 无法满足高频低损需求，高速互连 FPC 基材迎来硬性升级周期。

铜互连逼近物理上限，光互联 +CPO 倒逼 MPI 渗透提速：200Gbps 铜线布线极限仅 2.5 米，AI 机架内部高密度布线彻底突破铜线阈值，Marvell 落地 CPO 共封装交换机，芯片 - 光模块取消 PCB 铜走线、改用 MPI-FPC 软排线互连；黄仁勋重申 " 能用铜则用铜，有条件全部用光 "，未来 5-10 年全光架构落地，带动高频 MPI 用量数倍增长。

Marvell 发布 100T 交换芯片，全链路绑定低损耗 PI 基材：全新 Teralynx T100（102.4Tbps）、51.2T CPO 机型标配 MPI 软板互连，单机 AI 交换机 MPI 基材用量是传统交换机 6 倍；Marvell 推进无距离数据中心，算力 / 内存 / 网络资源池化，跨机柜全光互联持续抬升高频 PI 需求天花板。

国产替代加速落地：此前高端 MPI 长期由日企垄断，国内量产龙头逐步完成头部 FCCL 厂、PCB 厂认证，切入 Marvell+ 英伟达供应链上游，送样验证进入收尾阶段，下半年有望批量定点供货。

核心推荐：

龙头 PI：瑞华泰（国内 MPI 量产龙头，产业链送样落地，高频 MPI+PSPI+ 导热 PI 全品类覆盖，国产替代核心标的）

二线 PI：鼎龙股份（光敏 PI+ 高频 MPI 稳步送样，绑定封测 +FPC 产业链）

配套 FCCL：生益科技、联茂电子（上游采购 MPI 基材，向下游交换机厂供货）

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