经济观察网 中科飞测在第十届集微大会展示先进封装检测技术突破，同时披露半导体检测设备国产化相关进展。

产品研发进展：

在 5 月 27 日至 29 日举行的第十届集微大会上，公司副总裁荣楠发布了专题报告，系统阐述了公司在先进封装检测领域解决行业技术痛点的成果与规划。公司针对视觉定位、动态对焦、微缩工艺检测等难题提供了成套解决方案，并已覆盖 CCT、COWOS、3D 堆叠等主流先进封装工艺。

战略推进：

报告指出，国内半导体检测市场规模约 80 亿元，国产化采购比例正稳步攀升。中科飞测作为国产设备代表，目标实现先进封装 90% 以上检测点位国产全覆盖，助力产业自主可控。公司设备已通过 HBM 先进封装工艺验证并批量销售。

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