2026 年开年到现在，半导体行业正在经历一轮全产业链涨价。从最上游的晶圆代工，到存储芯片、MCU、功率器件，再到下游的 MLCC 被动元件，超过 50 家厂商发布了涨价通知。

存储芯片是这轮涨价的震中。一季度常规 DRAM 合约价涨了 90% 以上，NAND Flash 涨了 55% 以上。高盛 4 月把全年 DRAM 价格涨幅预测从 150% 上调到 280%，NAND 从 100% 上调到 250%。核心驱动力是 AI 服务器——单台 AI 服务器消耗的 DRAM 是普通服务器的 8 倍，NAND 是 3 倍。三星、SK 海力士、美光三家把先进制程产能全部转向 HBM，主动砍掉了消费级产线，三星一季度营业利润同比增长超过 750%。

晶圆代工这边，联电计划下半年涨价约 10%，晶合集成 6 月起新产出晶圆上调 10%，华虹表示 12 英寸产线仍有提价空间。台积电在整合 8 英寸产能，计划 2027 年末关停部分产线。全球前十大代工厂 8 英寸产能利用率已从 2025 年的不到 80% 回升到接近 90%。

MCU 的涨价也不含糊。德州仪器工业控制类产品最高涨了 85%，中微半导 MCU 涨了 15%-50%，国民技术涨了 15%-20%。从德州仪器、英飞凌到国内的中微半导、士兰微，涨价函一张接一张。MLCC 这边，村田、三星电机、太阳诱电三家占了全球 64% 的份额，三星电机未来三年的高端 MLCC 产能已被预订一空，AI/ 车规级产品涨幅在 15%-35%。

全链条都在涨。这不是某一个环节的问题，是半导体行业又一轮缺货周期的全面爆发。

半导体缺货这件事，经历过 2021 年的人并不陌生。那次缺货的直接导火索有三个：一是疫情打乱全球供应链节奏，2020 年初汽车厂商砍单、芯片厂减产，下半年汽车销量反弹时产能已被消费电子占满。二是华为被制裁后，2020 年三季度各家疯狂囤货，把晶圆厂产能塞得满满当当。三是黑天鹅事件接连不断——瑞萨工厂火灾、德州大雪导致三星停产、意法半导体马来西亚封测厂因疫情反复停产，把本已紧绷的产能撕开了口子。

汽车芯片成了那次缺货的标志性受害者。大众、丰田、通用纷纷减产，一辆车因为缺一颗几块钱的芯片就下不了线。芯片交期从正常的 8 到 12 周拉长到 26 周甚至 52 周，一颗平时卖几块钱的 MCU 现货炒到几百块。

但 2021 年不是孤立事件。2017-2018 年有过一轮存储超级周期，DRAM 价格累计涨了 165%，靠的是智能手机内存升级和数据中心扩建。2010 年智能手机兴起带来过一轮强劲反弹。半导体行业短的 3 到 4 年一轮，长的 7 到 10 年一轮，过去三十年至少经历了 15 次比较完整的繁荣 - 萧条循环。

这背后是什么原因？

需求端是短周期的、弹性的。手机、PC、汽车、服务器的需求量，跟着经济冷热和技术迭代快速变化。AI 火起来，数据中心就拼命买 GPU 和 HBM。汽车电动化加速，功率半导体的需求就井喷。一项新应用从概念到爆发可能只需要一两年。

供给端是长周期的、刚性的。建一座现代晶圆厂，从决定投资到大规模量产，三年起步。台积电在亚利桑那州的新厂，2021 年宣布建厂，预计最早 2028 年才能量产，中间隔了七年。一座 12 英寸晶圆厂投资动辄百亿美元，不是说建就能建的。

供需之间的时间差是半导体周期最底层的发动机。需求上来，产能不够，涨价。涨价后大家宣布扩产，三年后产能集中释放，价格暴跌。亏损后削减资本开支，几年后需求再上来，产能又不够，再来一轮。

这个循环里还有一个加速器：牛鞭效应。芯片开始缺货，下游客户怕拿不到货就超量下单、囤货。晶圆厂看到订单暴涨，以为需求真这么大，继续扩产。等终端需求稍微放缓，下游停止采购、先消化库存，晶圆厂感受到的需求断崖式下跌，远比终端真实下滑剧烈得多。信息在供应链每一层都被放大，到最上游已经严重失真。

这种周期特征和造船航运行业非常像。造船业：航运需求跟着全球贸易波动，但造一艘船从下单到交付要 2 到 4 年。航运运费暴涨时船东疯狂下单，订单排到几年后，等新船集中下水，运价大概率崩塌。造船产能从高峰到低谷的平均降幅约为 52%。航运里的干散货跟 DRAM 尤其相似，运力没有差异化，运费纯粹由供需边际变化决定，BDI 指数能从几千点跌到几百点。

三个行业的病灶都一样：供给的调整速度永远追不上需求的变化速度。

芯片设计公司没有自己的工厂，产能全靠代工厂分配。产能宽松时代工厂追着你给产能，紧张时小公司连排队的资格都没有。从过去几轮周期的经验看，有几件事是可以做的。

第一，在低谷期签长约、锁产能。2023 年台积电产能利用率跌到 70% 以下时去谈价格和产能承诺，议价空间最大。等到产能利用率回到 90% 以上再谈，价格贵还不一定拿得到。英伟达、AMD、高通都靠这个穿越周期。

第二，多供应商。同一颗芯片同时在不同代工厂做工艺验证。代价是多一套光罩、多一轮流片的成本，但对年出货量上亿颗的大芯片值得投入。

第三，库存管理要有逆向思维。行业过热、人人囤货时反而要控制库存水位，牛鞭效应的末端往往是过剩。行业冰点、代工厂求着你下单时，反而是建安全库存的好时机。2022 年下半年那波去库存，很多公司因为囤了太多高价芯片，计提了巨额存货跌价。

第四，产品定义留后路。设计阶段就考虑工艺的可迁移性，今天用台积电 28nm，明天能不能切到中芯国际 28nm。联发科很多主力芯片同时验证了台积电和联电两套方案。

第五，账上要有足够的现金。下行周期来得快去得慢，底部可能持续两到三个季度。如果现金撑不过一轮下行周期，那就不是在穿越周期，是在赌周期不会来。

半导体的周期从未消失，只是每轮的驱动因素不同。2000 年是互联网和 PC，2017 年是智能手机和云计算，2021 年是疫情和地缘政治，2026 年是 AI 拉动的新一轮繁荣。但不管驱动因素怎么变，供需错配的底层逻辑始终是同一台发动机。历史上每一轮都说 " 这次不一样 "，每一次都以产能过剩和价格暴跌收场。

本轮由 AI 驱动的周期，因为 HBM 技术壁垒极高、全球只有三家公司能供货，可能比历史上任何一轮走得更久。但再深的壁垒也挡不住均值回归。2018 年 SK 海力士营业利润率到过 51%，一年之内就跌到 12.9%。

周期不会消失，它只会换一个方式重新登场。