来源：新浪证券 - 红岸工作室

6 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为 " 堆叠封装结构和封装器件 " 的专利，授权公告号 CN224306325U，授权公告日为 2026 年 5 月 29 日。申请号为 CN202520946578.X，申请公布日期为 2026 年 5 月 29 日，申请日期为 2025 年 5 月 14 日，发明人何正鸿、钟磊、李利，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师折湘，分类号 H10W74/10、H10W70/63、H10W70/652。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种堆叠封装结构和封装器件，涉及半导体封装技术领域，该堆叠封装结构包括第一基板、第一芯片、第二基板和塑封层，第一基板的一侧表面设置有第一焊盘和第一阻焊层，第一阻焊层上设置有第一窗口；第一芯片贴装在第一基板上；第二基板间隔设置在第一芯片远离第一基板的一侧，且第二基板设置有结合焊球，结合焊球与第一窗口对应，并与第一焊盘连接；塑封层填充设置在第一基板和第二基板之间。相较于现有技术，本实用新型第一焊盘周围由第一窗口形成凹槽结构，一方面可以更好地承接结合焊球，另一方面在焊接时可以对焊料流动空间进行限制，从而将焊料限制在第一焊盘周围，且能够提升接触面积，进而提升焊接结合力，焊接效果更好。

天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期 2017 年 11 月 13 日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本 41048.303 万人民币，实缴资本 41048.303 万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了 7 家企业，参与招投标项目 37 次，财产线索方面有商标信息 169 条，专利信息 461 条，拥有行政许可 22 个。

甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开 ( 公告 ) 号公开 ( 公告 ) 日期发明人 1 传感器封装结构和传感器封装结构的制备方法发明专利公布 CN202610526555.22026-04-21CN122079059A2026-05-26 何正鸿、蒋瑞董 2 引线框架、芯片封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202610059541.42026-01-16CN121620268A2026-03-06 符镇涛、张政、谢松涛 3 半导体封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202511955958.02025-12-23CN121793782A2026-04-03 何正鸿、蒋瑞董 4 芯片封装结构和电子器件发明专利授权 CN202511804404.02025-12-03CN121240572B2026-03-03 何正鸿、李利、孙成富、张聪 5 芯片封装方法和芯片封装结构发明专利授权 CN202511804402.12025-12-03CN121262910B2026-03-27 何正鸿、李利、孙成富、张聪 6 芯片封装结构和芯片封装方法发明专利公布 CN202610248083.92025-12-03CN122069802A2026-05-19 何正鸿、李利、孙成富、张聪 7 感光芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202511682579.92025-11-17CN121487380A2026-02-06 陶毅、张聪、苏州、张超、邵君燕 8 引线框架封装方法和封装结构发明专利授权 CN202511476213.62025-10-16CN120977877B2026-01-30 何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利 9 引线框架封装方法和封装结构发明专利授权 CN202511476211.72025-10-16CN120954976B2026-03-03 何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利 10 半导体封装结构及其封装方法发明专利授权 CN202511461017.12025-10-14CN120957428B2026-01-30 孙成富、钟磊、何正鸿 11 引线框封装结构及其封装方法发明专利授权 CN202511341087.32025-09-19CN120854440B2026-01-30 孙成富、钟磊、何正鸿 12 一种 QFN 封装方法发明专利公布 CN202511139287.02025-08-14CN120977876A2025-11-18 张超、陶毅、李利、孙杰、钟磊 13 电磁屏蔽制作方法和封装结构发明专利授权、公布 CN202511114314.92025-08-11CN120600645B2025-11-04 何正鸿 14 传感器封装方法和传感器封装结构发明专利公布 CN202511104147.X2025-08-07CN120957505A2025-11-14 李利、张聪、何正鸿 15 堆叠散热封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布 CN202510934179.62025-07-08CN120432452B2025-09-30 何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵 16 一种引线框架类产品的封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202510797112.22025-06-16CN120690771A2025-09-23 符镇涛、沈郑阳、张政、张粮佶、谢松涛 17 倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布 CN202510796195.32025-06-16CN120319734B2025-09-30 何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵 18 引线框封装结构及其封装方法发明专利授权、公布 CN202510764974.52025-06-10CN120300089B2025-09-30 何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林 19 芯片空腔封装结构实用新型授权 CN202521108455.52025-05-30CN224289761U2026-05-26 何正鸿、张成、张聪、邵君燕、魏宇晖 20 低耦合重布线封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202510706664.82025-05-29CN120600718A2025-09-05 魏宇晖、汪明进、邵君燕、刘鹏飞、吴羽津、张超 21 芯片封装结构和芯片封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布 CN202510694669.32025-05-28CN120221512B2025-08-26 何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵 22 真空吸附装置和真空吸附设备实用新型授权 CN202521084235.32025-05-28CN224274755U2026-05-26 何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林 23 堆叠封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布 CN202510616485.52025-05-14CN120127067B2025-08-22 何正鸿、钟磊、李利 24 堆叠封装结构和封装器件实用新型授权 CN202520946578.X2025-05-14CN224306325U2026-05-29 何正鸿、钟磊、李利 25 芯片承载带实用新型授权 CN202520803184.92025-04-25CN224045962U2026-03-27 何正鸿、谢丹、张成、邵君燕、魏宇晖 26 压合工具实用新型授权 CN202520798840.02025-04-25CN224274709U2026-05-26 何正鸿、张成、邵君燕、魏宇晖 27 料盒和基板装载装置实用新型授权 CN202520729109.22025-04-16CN224054756U2026-03-27 何正鸿、谢丹、张成、邵君燕、魏宇晖 28 切屑治具和切割设备实用新型授权 CN202520722673.12025-04-16CN224170160U2026-04-28 何正鸿、张成、邵君燕、魏宇晖、李立兵 29 顶针帽、顶针系统及贴片封装设备实用新型授权 CN202520561525.62025-03-27CN223979087U2026-03-06 何正鸿、邵君燕、魏宇晖、汪明进、吴天明 30 顶针系统及贴片封装设备实用新型授权 CN202520562512.02025-03-27CN223979088U2026-03-06 何正鸿、张成、吴天明、邵君燕、魏宇晖 31 引线框及半导体封装结构实用新型授权 CN202520560100.32025-03-27CN223979110U2026-03-06 何正鸿、吴天明、谢丹、张成、李立兵 32 一种引线框架及封装结构实用新型授权 CN202520211471.02025-02-11CN223665450U2025-12-12 张超、魏宇晖、高滢滢、田旭、王恒 33 吸嘴结构和贴装设备实用新型授权 CN202423250582.72024-12-27CN223844139U2026-01-27 何正鸿、高滢滢、夏锦枫、王恒 34 引线框架和芯片封装结构实用新型授权 CN202423225153.42024-12-25CN223968213U2026-03-03 何正鸿、王立钢、田旭、张聪 35 一种框架结构实用新型授权 CN202423171596.X2024-12-20CN223693127U2025-12-19 符镇涛、张超、张粮佶、谢松涛、沈郑阳 36 一种半导体芯片的框架结构实用新型授权 CN202423163957.62024-12-20CN223693126U2025-12-19 符镇涛、张粮佶、张政、谢松涛、沈郑阳 37 键合劈刀和焊接设备实用新型授权 CN202422925051.72024-11-28CN223513910U2025-11-04 何正鸿、高滢滢、夏锦枫、张成 38 一种焊盘结构实用新型授权 CN202422622570.62024-10-29CN223487057U2025-10-28 曹宇轩、张超、邢鹏、吴天明、闫光全、殷胜军 39 芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布 CN202411488938.22024-10-24CN119008553B2025-03-07 何正鸿、宋杰、蒋瑞董 40 陶瓷基板和封装结构实用新型授权 CN202422355263.62024-09-26CN223401596U2025-09-30 何正鸿、陶毅、田旭、张成 41 载具矫正治具实用新型授权 CN202422300278.22024-09-19CN223273253U2025-08-26 何正鸿、陶毅、李永帅、魏宇晖 42 螺母、螺栓组件及机械设备实用新型授权 CN202422277666.32024-09-18CN223164843U2025-07-29 何正鸿、田旭、张聪、张成 43 晶圆机械臂及晶圆处理设备实用新型授权 CN202422223923.52024-09-10CN223167459U2025-07-29 何正鸿、陶毅、田旭、陈泽 44 电磁屏蔽结构制作方法和封装结构发明专利授权、公布 CN202411252775.82024-09-09CN118763006B2024-12-20 钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿 45 电磁屏蔽线和电磁屏蔽结构实用新型授权 CN202422193386.42024-09-06CN223167481U2025-07-29 钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿 46 引脚焊头和焊接设备实用新型授权 CN202422158502.92024-09-03CN222999818U2025-06-20 何正鸿、田旭、高滢滢、陈泽 47 晶圆锁扣机构和晶圆容纳装置实用新型授权 CN202422054469.52024-08-23CN222924288U2025-05-30 何正鸿、宋杰、蒋瑞董 48 晶圆容纳装置和晶圆处理设备实用新型授权 CN202422056978.12024-08-23CN223162540U2025-07-29 何正鸿、宋杰、蒋瑞董 49 点胶头及点胶装置实用新型授权 CN202421920372.12024-08-08CN223010994U2025-06-24 何正鸿、孙成富、魏宇晖、许祖伟 50 吸嘴结构和芯片吸附设备实用新型授权 CN202421882693.72024-08-05CN222927463U2025-05-30 何正鸿、林汉斌、张成、张聪