6 月 3 日上午，先进封装概念股走强， 实益达（002137.SZ）2 连板、 通富微电（002156.SZ）首板涨停，市值再破 1000 亿元， 康强电子（002119.SZ）涨停。 晶方科技（603005.SH）、 士兰微（600460.SH）、 华润微（688396.SH）、 长电科技（600584.SH）、 雅克科技（002409.SZ）跟涨。

消息方面，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于 2026 年第四季度，并计划在 2027 年第四季度进入量产阶段。