国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造 ( 北京 ) 有限公司 ; 中芯国际集成电路制造 ( 上海 ) 有限公司申请一项名为 " 掩膜版图及器件的形成方法 " 的专利，公开号 CN122131541A，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，本发明提供一种掩膜版图及器件的形成方法，其中掩膜版图包括：若干不同层的目标版图，所述目标版图包括若干位于同层的子版图，所述子版图上具有第一对准标记、第二对准标记以及第三对准标记，若干同层的所述子版图拼接后，所述子版图中的所述第二对准标记和相邻拼接的所述子版图中的所述第三对准标记之间实现当层对准；当若干不同层的所述目标版图对准后，前层所述子版图中的所述第一对准标记和相对应的当层所述子版图中的所述第二对准标记之间实现层间对准，节约对准标记的占用面积，提升功能电路的使用面积，并且提升拼接曝光的对准精度。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造 ( 北京 ) 有限公司，成立于 2002 年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 100000 万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造 ( 北京 ) 有限公司共对外投资了 1 家企业，参与招投标项目 49 次，专利信息 5000 条，此外企业还拥有行政许可 231 个。

中芯国际集成电路制造 ( 上海 ) 有限公司，成立于 2000 年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 244000 万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造 ( 上海 ) 有限公司共对外投资了 4 家企业，参与招投标项目 119 次，财产线索方面有商标信息 233 条，专利信息 5000 条，此外企业还拥有行政许可 480 个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员