国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为 " 封装结构及其形成方法、电子设备 " 的专利，公开号 CN122138716A，申请日期为 2026 年 2 月。

专利摘要显示，一种封装结构及其形成方法、电子设备，所述封装结构的形成方法通过对基板表面进行刻蚀处理形成多个凹陷孔，在基板上形成的导电层包括填充所述凹陷孔的填充结构以及覆盖并连接所述填充结构的互连结构。因为导电层中的填充结构填充在所述凹陷孔内，与导电层仅包括互连结构的情况相比，增大了导电层与基板的接触面积，从而提高导电层与基板之间的机械结合力，在后续热处理过程中或工作环境中，能够抵抗因热膨胀系数不匹配而产生的界面应力，使得基板和导电层之间不易出现分层或剥离失效的情况，提高了封装结构的使用寿命和可靠性。

天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于 1998 年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 178941.457 万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了 15 家企业，参与招投标项目 907 次，财产线索方面有商标信息 33 条，专利信息 1600 条，此外企业还拥有行政许可 706 个。

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来源：市场资讯