$ 帝尔激光 ( SZ300776 ) $   帝尔激光 " 唯一覆盖晶圆级 / 面板级 TGV" 的核心逻辑与面板级关键难点

一、核心逻辑：为何帝尔敢称 " 国内唯一 "

技术路线与平台的完全打通

帝尔采用激光改质 + 化学蚀刻 +AOI 检测一站式方案，自研 ThruGlas LA-300（晶圆级）与 LA-510/TGV-600（面板级）双平台，国内唯一同时具备 4-12 寸晶圆与 310 × 310mm 至 920 × 730mm 大尺寸面板加工能力的厂商。

关键参数统一领先：最小孔径≤ 5 μ m（可达 3-5 μ m）、深径比≥ 100:1、良率≥ 99.5%，覆盖先进封装全场景需求

全球仅少数厂商（日本 DISCO、Lasertec、德国 LPKF 等）能实现双场景覆盖，国内仅此一家

量产验证与客户突破的双重壁垒

2025 年完成面板级设备出货，2026 年 1 月实现首台出口，获沃格光电 10 台批量订单（Q3 交付），进入英伟达供应链。

晶圆级设备已多批次交付国内头部封测厂，通过国内外多家头部客户中试验证，形成工艺数据库 + 客户资源双重护城河。

竞争对手（大族、华工、德龙等）多聚焦单一领域，尚未实现双场景量产交付。

技术积累与成本优势的差异化

自 2019 年布局 TGV 研发，拥有 18 年激光工艺参数积累，在光伏领域形成的高功率激光控制技术可迁移至半导体领域。

自主研发时空整形贝塞尔加工头、精密运动平台与控制系统，实现高良率 + 高效率 + 低成本的平衡，打破海外垄断。

二、面板级 TGV 的五大关键难点

超大尺寸与均匀性控制（核心难点）

基板尺寸达 310 × 310mm 至 920 × 730mm，是晶圆的数十倍，要求激光光斑在整个加工区域定位精度 ± 1 μ m、能量均匀性≤ ± 3%。

大面积加工易产生热变形与应力累积，导致锥度波动（0.5mm 以上厚板尤为明显），换型调试耗时长达 8 小时。

需解决 " 宏观尺寸 + 微观精度 " 的矛盾，确保百万级微孔一致性。

玻璃脆性与微裂纹抑制

玻璃脆性大，激光加工易产生崩边、微裂纹，小裂纹会在后续工艺中扩大为致命缺陷。

超薄玻璃（<100 μ m）加工时碎裂风险极高，需临时键合载体技术与激光参数精准优化。

帝尔通过激光参数优化（降低单脉冲能量、提高重复频率）和特殊加工头设计，将微裂纹率控制在 0.01% 以下。

高深宽比与孔壁质量

面板级 TGV 要求深径比≥ 10:1（高端达 100:1），孔壁粗糙度 Ra ≤ 0.5 μ m，无杂质残留。

直接激光钻孔易导致孔壁粗糙、锥度过大；化学蚀刻需精确控制时间与浓度，避免过度蚀刻。

帝尔的 LIMHDE 技术（激光诱导微孔深度蚀刻）实现孔壁光滑度与深径比的双重突破。

产能与良率平衡

面板级封装需每小时数万至数十万孔的加工效率，传统激光加工难以满足量产需求。

良率要求≥ 99.5%，单孔缺陷会导致整片基板报废，对设备稳定性与工艺一致性要求极高。

帝尔通过并行加工技术与在线 AOI 检测，实现效率与良率的同步提升。

材料兼容性与工艺适配

需适配不同材质（硼硅玻璃、铝硅玻璃、石英玻璃）、不同厚度（50 μ m-2mm）的玻璃基板。

与后续金属化工艺（种子层溅射、电镀填充）匹配，确保玻璃 - 金属结合力≥ 15MPa，避免分层

帝尔设备支持多形态工艺（圆孔、方孔、埋孔、通孔、微槽），适配 CoPoS 等多种先进封装技术。

三、总结

帝尔激光的 " 唯一覆盖 " 并非营销噱头，而是建立在技术平台打通 + 量产验证 + 客户突破的坚实基础上。

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