一、核心买入逻辑（全部有据可查）

（一）产业链闭环实锤（链路：隆华→京东方→康宁→英伟达）

1. 官方出处：

2026.5.20 京东方公告官宣和康宁签约 3 年合作，主攻 TGV 玻璃基载板、硅光互连、HBM 封装基板，产品定向配套英伟达 Spectrum-X 硅光交换机、Rubin 算力平台、GB300 HBM 封装；

隆华科技长年是京东方钼 / 铜 / 钛 / 银 /ITO 靶材主力批量供应商（互动易历年确认）。

2. 工艺刚需：

TGV 通孔 多层 RDL 全制程 PVD 镀膜，钼铜钛银全品类靶材恰好是隆华科技主力量产品类，单位用量 = 传统树脂载板 3~5 倍，高端 HBM 可达 5~8 倍，钼靶热膨胀适配玻璃，为 TGV 必备阻挡层材料。

3. 双线算力落地

- HBM 算力线：2026.1.20 隆华科技互动易确认：高纯钼靶批量供货三星 HBM/DRAM，三星是英伟达 HBM 核心代工方，间接绑定英伟达 GB300 算力链。

- 硅光以太网线：英伟达 Spectrum-X 全系列切换康宁玻璃 TGV 基板，京东方代工镀膜采购隆华靶材，当前处于试验线送样→中试爬坡，后续量产持续放量。

4. 额外增量：自有光通信靶材 TGG 晶体，直接供货 800G/1.6T 硅光模块镀膜，适配英伟达光引擎上游原料。

（二）隆华科技估值 & 基本面低估逻辑

1. 钼靶国内市占 50% 全球前列，国产替代日韩进口靶材，半导体靶材毛利率显著高于传统面板靶材，产品结构升级抬升盈利。

2. 当前估值仍沿用传统面板靶材估值，玻璃基 TGV、AI 算力、硅光模块三大新增赛道业绩尚未计入估值，产业 2026 中试、2027 逐步量产，业绩拐点明确；

3. 存量面板 + 光伏靶材打底稳定营收，新赛道增量纯增量、无成本拖累。

二、信息权威出处汇总（可自行核验）

1. 京东方 × 康宁合作：2026.5.20 京东方上市公司公告（巨潮资讯） 。

2. 隆华科技供货三星 HBM：2026.1.20 深交所互动易董秘官方回复、5 月业绩交流会纪要。

3. 隆华科技供货京东方全品类靶材：历年互动易 + 券商新材料研报。

4. 英伟达 Spectrum-X 玻璃基架构：英伟达官方产品文档、产业机构光学白皮书。

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