智通财经获悉，深圳曦华科技股份有限公司 ( 简称：曦华科技 ) 于 2025 年 12 月 3 日所递交的港股招股书满 6 个月，于 2026 年 6 月 3 日失效，农银国际为其独家保荐人。

据此前招股书披露，曦华科技是一家端侧 AI 芯片与解决方案提供商。公司的智能显示芯片及解决方案主要有 AI Scaler 及 STDI 芯片；而智能感控芯片及解决方案主要有 TMCU、通用 MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。公司的产品已获多家主流汽车 OEM 及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求。

根据弗若斯特沙利文报告，于 2024 年，按出货量计，曦华科技在全球 scaler 行业中排名第二及在 ASIC scaler 行业中排名第一。根据同一资料来源，曦华科技最新一代的车规级 TMCU 保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位。

本文源自：智通财经网