半导体早参｜英伟达正式进军 PC 芯片市场；美国高校突破三维芯片制造瓶颈

截至 6 月 1 日收盘，沪指跌 0.27%，报收 4057.74 点；深成指跌 1.51%，报收 15340.36 点；创业板指跌 2.15%，报收 3950.94 点。科创半导体 ETF 华夏（588170）下跌 5.68%，半导体设备 ETF 华夏（562590）下跌 5.70%

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨 0.09%；纳斯达克综合指数涨 0.42%；标准普尔 500 种股票指数涨 0.26%。费城半导体指数涨 1.06%，恩智浦半导体跌 3.10%，美光科技涨 6.64%，ARM 涨 15.73%，应用材料涨 1.80%，微芯科技跌 3.31%。

行业资讯：

1、北京时间 6 月 1 日 11:00，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋将在中国台北流行音乐中心发表英伟达 GTC 台北 2026 主题演讲。黄仁勋表示，今年秋季起，戴尔、联想等主流 PC 品牌将陆续推出搭载 RTX Spark 超级芯片的笔记本及台式机。这款由英伟达联合联发科共同研发的产品，集成了处理器与显卡，可运行微软 Arm 架构版 Windows 系统。

2、美国伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校研究团队攻破了三维芯片制造领域 " 最后堡垒 "，他们开发出一种在严格热预算限制下，实现多层高性能单晶硅电路垂直集成的工艺。这项突破解决了因晶体管微缩趋近物理极限而面临的芯片性能提升难题，为延续摩尔定律提供了新方向。相关研究成果发表于最新一期《自然》杂志。

3、首届集微存储论坛在上海张江举行。与会嘉宾认为，2025 年至 2027 年供需比整体处于供不应求状态，存储芯片涨价趋势有望持续，2027 年或成为观察价格趋势的转折之年。AI 算力增长由云端训练加速转向端侧推理，为具有低功耗、快速响应优势的利基型存储（包括小容量 DDR3/DDR4、NOR Flash、SLC NAND、EEPROM 等）带来新机遇。叠加三星、SK 海力士等国际巨头纷纷将产能转向高毛利的 HBM（高带宽存储）等产品，相关国产芯片公司有望迎来新增长。

华泰证券表示，感光干膜作为 PCB 制造的关键材料，有望伴随下游景气持续增长，AI 等领域进一步带动高端干膜需求。当前感光干膜国产化率较低，伴随内资企业加速高端领域技术突破与产能扩张以及政策端支持，国产化率未来有望提高，行业头部企业有望受益。