2026-06-02 18:50:53    出处：快科技 作者：鹿角 编辑：鹿角      评论 ( ) 复制纠错

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快科技 6 月 2 日消息，据媒体报道，韩国 SK 集团董事长崔泰源周二表示，旗下存储芯片子公司 SK 海力士计划在未来五年内将晶圆产能扩大一倍。这一表态是在 Computex 展会上作出的，英伟达等全球头部科技企业高管齐聚此次盛会。

今年 3 月，崔泰源曾警告称，全球晶圆短缺的状况可能持续到 2030 年。在此次展会上，他进一步表示，SK 集团需要在中国台湾地区建立更广泛的合作伙伴关系，而不仅限于与全球最大芯片代工厂台积电（TSMC）的合作。

崔泰源还明确表示，希望 SK 海力士能成为英伟达下一代 Vera Rubin 系统的主要高带宽内存（HBM）供应商。

本周一，崔泰源与英伟达 CEO 黄仁勋举行了会面，双方深入探讨了人工智能内存芯片领域的合作事宜。SK 海力士董事长郭鲁正等两家公司主要高管也出席了此次会议。

作为英伟达的核心 HBM 供应商，SK 海力士的市场地位持续领先。根据 Counterpoint Research 的数据，今年第一季度，SK 海力士在全球 HBM 市场上占据了 58% 的份额，三星电子与美光科技各占 21%。

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责任编辑：鹿角

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