台积电首席执行官称全球对人工智能芯片需求旺盛，先进制程产能约比人工智能需求少三倍，但这是有意为之的瓶颈。

2025 年台积电总晶圆产量降约 10%，每月减少约 17 万片，2026 年无净增整体产能，而是将老旧生产线转先进制程，总产量降但收入升。2025 年营收 1220 亿美元，增 36%，先进制程占晶圆销售额 74%；2026 年 Q1 营收 359 亿美元超预期，2026 年资本投资 520 - 560 亿美元，增 32%，约 70% 用于先进制程和封装业务扩张。

瓶颈在于芯片封装，人工智能芯片需 CoWoS 特殊组装步骤，英伟达预订超 50% CoWoS 产能。台积电将 CoWoS 产能从 2024 年末的约 3.5 万片 / 月扩至 2027 年底的 17 万片。

先进制程需求约为可用产能三倍，但总产量减少，短缺集中在高利润率领域。台积电会控制节奏保持供应紧张。

真正问题是短缺结束后情况。德勤预测 2026 年全球芯片销售额达 9750 亿美元，生成式人工智能芯片近 5000 亿美元；英伟达 2026 财年数据中心营收 1940 亿美元，增 68%。

台积电目前利润率 66.2%，预计 Q2 在 65.5% - 67.5%，若 CoWoS 产能赶上需求，利润率压缩将从封装蔓延至晶圆制造。

可关注 CoWoS 利用率，若英伟达 2027 年仍占超 50%，供应紧张真实持久；若比例下降，" 短缺 " 是暂时现象，盈利模式将改变。