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AI科技走到哪一步了?国投证券林荣雄:当前只是高位分歧,紧盯这三条验证线索
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6 月 3 日,当前 AI 科技走势大概处在什么位置?卖点如何看?下半年 AI 产业趋势中,哪些细分赛道最值得关注?新浪证券对话国投证券策略研究首席分析师林荣雄,为投资者解码 AI 科技的下半场扩散路径 >>视频直播

林荣雄表示,6 月进入全球科技催化密集期。海外方面,英伟达 GTC 台北(6 月 1-5 日)与 Computex 2026(6 月 2-5 日)形成 "AI 硬件超级周 ",重点围绕 GPU、ASIC、AI 服务器、液冷、CPO、HBM、边缘 AI 和机器人展开;微软大会重点观察 Copilot、Azure AI 及代码模型更新;苹果 WWDC(6 月 8-12 日)则是端侧 AI 和 Apple Intelligence 能否补课的关键验证窗口;英伟达年度股东大会(6 月 24 日)与美光财报(6 月 24 日)分别对应 AI 工厂路线图与 HBM/ 存储涨价验证。

国内方面,华为 HDC 2026(6 月 12-14 日)、智源大会(6 月 12-13 日)、中国智算产业生态年会(6 月 30 日),共同对应 " 国产云 + 国产模型 + 国产智算基础设施 " 的连续催化链条。二级市场层面,5 月科技风格显著占优,科创 50 单月涨幅接近 21%,创业板指涨约 9.3%,而上证 50、沪深 300 均小幅下跌,说明风险偏好已明显向科技倾斜。

林荣雄总结,当前催化有三条验证线索:一是 AI 硬件链景气能否继续上修,二是端侧 AI 能否打开新增应用场景,三是云厂资本开支与订单能见度能否继续支撑 2026H2 高景气预期。 若硬件、云、端侧三条线共振,市场会继续从 " 业绩确认 " 转向 " 远期叙事扩散 ";反之,若财报和会议仅确认短期高景气、但远期兑现弱化,则高位波动会加大。

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