AI 算力爆发带动数据中心存储需求暴涨，NAND 闪存全年价格涨幅超 200%，2025 年，全球存储行业迎来超级景气周期。身处产业链上游的 SSD 主控芯片厂商联芸科技（688449.SH）也迎来上行窗口，业绩增长同时二级市场估值被给予百倍 PE。

站在风口的联芸科技，又抛出定增募资加码研发和业务扩张的动作。6 月 3 日，公司公告定增申请正式获上交所受理，拟募资不超 20.62 亿元，全部投向面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目并补流。

需要注意的是，公司观察梳理发现，2024 年 11 月登陆科创板的联芸科技，IPO 时募资实际 " 缩水 " 严重，还出现项目变更、延期等问题，项目进度不及预期。

而在存量 IPO 募资尚未完全消化、在建项目仍延期的背景下，公司火速推出大额定增，实际也暗含了 " 不得不 " 的意味，毕竟，在 AI 驱动存储变革、下游客户向上自研、行业技术迭代提速多重压力倒逼下，周期红利的窗口期有限。

IPO 募资 11.25 亿还没花完又拟募资 20.62 亿

联芸科技是集成电路芯片设计企业，采用 Fabless 模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控环节，芯片产品的生产、封装、测试环节则委托第三方厂商完成。公司业务主要有两块：数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片。

根据募集说明书，公司拟向不超过 35 名特定对象发行股票，募资总额上 20.62 亿元，发行股份不超发行前总股本 10%（4600 万股）；发行对象所取得股份，限售期为 6 个月。

其中，16.62 亿元拟投入面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目，4 亿元用于补流。

（来源：联芸科技定增预案）

研发项目细分为三大方向：一是企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片攻关，瞄准 AI 服务器数据中心市场；二是消费级 PCIe Gen6SSD 主控芯片研发，迭代现有 PCIe   4.0/5.0 产品；三是 UFS   5.0 嵌入式存储主控芯片研发，打造继 SSD 主控后的第二增长曲线，全面覆盖数据中心、PC 终端、智能终端、车载存储多场景需求。

公司表示，项目聚焦下一代高端存储主控技术，补齐当前企业级高端产品短板，卡位 AI 存储长期增量市场。

实际上，联芸科技此次定增募资距离其首发募资刚刚过去一年半的时间，且前次募资还未用完。

2024 年 11 月 29 日，公司于 A 股上市，招股书原计划 IPO 募资 15.20 亿元，但实际募资额仅 11.25 亿元，扣除各项发行费用后，实际募资净额 10.33 亿元。

受募资缺口影响，公司在上市后次月的 16 日就火速发布调整募投项目拟投入资金金额并延期的公告，对全部三个 IPO 募投项目同步下调投资额，并延后 2 个项目的建设周期。

（来源：联芸科技 2024 年 12 月公告）

2025 年 4 月，公司又新增全资子公司成都联屹科技有限公司作为募投项目 "AIoT 信号处理及传输芯 片研发与产业化项目 " 实施主体。

截至 2025 年末，新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目投资进度 76.05%、AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目投资进度 24.99%，联芸科技数据管理芯片产业化基地项目则为 0，迟迟未能开工。

时间来到 2026 年 3 月 10 日，公司又召开董事会审议通过联芸科技数据管理芯片产业化基地项目的变更和调整的议案，实施方式由 " 建设总部基地大楼 " 变更为 " 购置总部基地大楼 "，并对项目投资金额及内部的场地建设及装修费用、研发费用等投入金额进行调整，总投资金额从 7.86 亿元调减为 5.42 亿元，拟投入的募资额仍未 4.15 亿元。

同日晚间，联芸科技同步披露一份拟购买资产的公告，公司拟使用自有资金和募集资金合计不超过 3.66 亿元 ( 其中拟使用募资不超 3.29 亿元 ) 参与竞拍杭州市滨江区西兴街道月明路 567 号 1 幢房产及 307 个配建车位使用权，交易对方为杭州高新技术产业开发区资产经营有限公司。

截至 2026Q1 末，公司 IPO 募资尚未使用的金额为 2.89 亿元，占前次募资净额的 27.98%。

针对公司 IPO 募资额及募投项目不及预期的情况，投资者颇为关注，在此前的业绩会上，就有提问质疑公司执行力弱、存在重融资、轻建设的倾向。对此，公司高管解释称：" 公司 IPO 实际募资低于预期主要受当时市场环境影响，并非项目规划与执行问题。"

值得一提的是，受项目建设放缓影响，大量闲置 IPO 募集资金阶段性用于购买结构性理财。但在新的定增预案发布前夕，联芸科技花钱速度猛增，仅今年 Q1 就快速花去 4.15 亿元的 IPO 募资。

周期红利窗口期不等人

当然，时移势易，今日的行业环境已非 IPO 时，再一次大额募资，既有时代红利的 " 催促 "，也有 " 不得不 " 的考量。

根据世界半导体贸易统计协会预估，随着 AI 新技术的逐渐兴起，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、机器人等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大，全球半导体市场规模在 2025 年增长 26.2% 达到 7956 亿美元，并预计 2026 年市场规模将逼近 1 万亿美元。

依功能不同，集成电路产品主要分为四类：存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片以及微处理器芯片。这其中，存储芯片和逻辑芯片对整体市场的增长贡献最大，2025 年全球存储芯片规模约 2300 亿美元，预计未来还将进一步增长。

存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求，因为数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。根据搭载的存储器载体不同，数据存储主控芯片又分为固态硬盘主控芯片（SSD 主控芯片）、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片以及 U 盘主控芯片等四大类，联芸科技目前就集中在 SSD 主控芯片领域，目前已全面布局了 SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0 等产品线。2025 年报显示，公司存储主控芯片贡献了 11.63 亿元，占比高达 87.64%。

按照厂商类型来看，全球 SSD 主控芯片厂商大致可分为三类：第一类是三星、SK 海力士、美光等 NAND 原厂，主控芯片自研自用，不对外销售；第二类是群联电子这类独立供应商，既卖主控芯片，也做模组制造；第三类是慧荣科技、联芸科技等纯独立主控芯片厂商，专门对外销售主控芯片，不直接生产模组。

（来源：联芸科技公告）

根据 CFM 闪存市场数据，2025 年，该三类厂商在市场中的占比分别为 31%、18% 和 51%。就独立第三方主控厂商来看，联芸科技 SSD 主控出货量占比约 30%，出货份额全球排名第二。

数据来看，目前，公司在消费级 SSD 的零售渠道已经取得了较高的市场份额，但消费级市场竞争激烈、价格透明，行业利润天花板肉眼可见；而在 AI PC 普及、端侧设备爆发与数据中心高速发展的行业趋势下，发力高端主控芯片的研发和商业化必要且迫切。

仅以云端数据中心侧举例，CFM 预测 2026 年北美云服务提供商 ( CSP ) 的 NAND Flash 需求将同比激增 265%，Gartner 数据指出 2025 年全球 AI 服务器出货量将达 234.9 万台 ( 同比增长 39.1% ) ，单台服务器的存储容量需求是传统服务器的 8-10 倍，对高带宽、低延迟的企业级 SSD 提出海量需求。且集邦 TrendForce 指出，2025 年全行业 PCIe 5.0 整体出货渗透率仅约 8%，但北美头部云厂商 AI 服务器装机场景 PCIe 5.0 eSSD 装机占比已突破 30%，下一代 PCIe 6.0 产品进入导入前夜。然而，联芸科技企业级 PCIe 5.0 主控仍处于量产测试阶段，尚未实现大规模商用落地。

同时，当前行业技术迭代周期越来越快，若不能快速完成 Gen6/Gen7 技术研发落地，将错失 AI 数据中心存储增量红利。

值得一提的是，公司营收结构高度依赖 SSD 主控芯片，AIoT 业务为公司发力开辟的第二增长曲线。但就 2025 年财报数据来看，该业务营收仅 1.33 亿元，同比大幅下滑 47.17%，毛利率从 23.1% 跌至 17.84%，第二增长曲线不仅体量小，还在发展早期。换句话说，靠 SSD 主控芯片的日子或还比较长。

更为严峻的是，联芸科技的核心客户正加速向上布局主控自研，逐步减少外采依赖。比如，江波龙自研主控芯片 2025 年全年累计落地超 1 亿颗，UFS   4.1 自研产品进入终端头部客户验证；佰维存储 eMMC 自研主控已经量产上车穿戴、车载领域，UFS 主控 2026 年上半年完成投片、下半年导入终端；德明利已经推出企业级 SATA/PCIe 双模主控，直接切入联芸核心赛道。

这意味着，客户从采购方变为竞争对手，未来可能直接挤压公司存量市场。

另外，从公司资金状况来看，存储芯片研发属于重投入行业，PCIe Gen6/Gen7、UFS5.0 全流程研发周期长、流片、IP 采购、人才投入成本极高，依靠经营利润滚动投入很难满足快速迭代需求。尽管 2025 年公司扣非净利润同比大涨 130.4% 至 1.02 亿元，但全年盈利体量仍难以覆盖十亿级研发开支，通过定增引入外部资金、拆分研发投入，成为公司平衡研发投入与日常经营的最优解。（文｜公司观察，作者｜苏启桃，编辑｜曹晟源）