观点网讯：6 月 4 日，广东鼎泰高科技术股份有限公司（简称 " 鼎泰高科 "）向港交所提交上市申请书，联席保荐人为中信证券和汇丰银行。

根据公开资料整理，该公司曾于 2025 年 12 月 1 日首次向港交所递交 H 股发行上市申请，并于同日在香港联交所网站刊登申请材料。

信息显示，鼎泰高科主营精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜与智能数控装备，产品落地 PCB、AI 服务器、智能汽车等领域；2024、2025 年按销量计全球 PCB 钻针市占率分别 26.8%、29.2%，位居全球第一。

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