( 全球 TMT2026 年 6 月 4 日讯 ) 6 月 2 日，COMPUTEX 2026 在台北正式开幕。期间，德明利携全栈 AI 存储解决方案亮相展会，系统回应 AI 多场景应用对存储提出的全新挑战。

德明利依托全栈自研技术体系，推出从主控到模组的一体化企业级存储解决方案，通过自研 H3361 企业级 SSD 双模主控夯实技术底座，推出覆盖 PCIe/SATA SSD 及 RDIMM 内存模组在内的完整企业级存储产品解决方案，包括：企业级 PCIe SSD TE5133 系列、企业级 DDR5 RDIMM 内存系列、企业级 SATA SSD TS3160 系列。

面向智能终端与个人计算，PCIe 5.0 SSD 顺序读写最高可达 14100MB/s、12200MB/s，容量覆盖 1TB – 8TB；DDR5 U/SO-DIMM 内存模组支持 4800 – 7200MT/s 频率。全新发布的首款已量产的 QLC NAND UFS 嵌入式存储方案，在同等封装尺寸下提供 128GB-1TB 容量，顺序读性能领先 eMMC 3-5 倍。面向移动办公、影像备份及消费电子场景，德明利还提供 PSSD、mUDP、UDP、PCBA 等灵活定制方案。