世界半导体贸易统计组织预计，2026 年全球半导体市场规模较 2025 年增长近 90%，达到 1.5 万亿美元（约合人民币 10.2 万亿元），预计 2027 年增长 26.6%，市场规模进一步升至 1.914 万亿美元（约合人民币 12.9 万亿元）。报告称，鉴于数据中心的普及速度超出预期，世界半导体贸易统计组织大幅上调了预测，2026 年增幅也将创下历史新高。

从产品分类来看，报告预测存储芯片今年同比增幅将达到惊人的 249.5%，规模突破 8000 亿美元大关，一举超越 2025 年半导体整体市场规模。逻辑芯片预计增长 37.3%，规模达 4100 亿美元。此外，报告还预测，2027 年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头，其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。相关方向配置工具中，科创芯片 ETF（588290）、港股通信息技术 ETF（513240）分别聚焦 A 股、港股方向半导体产业，投资者可持续关注相关指数表现。

热点追踪

全球半导体市场正经历结构性变革，AI 需求激增导致成熟制程晶圆产能紧张，台积电、联电等代工厂启动新一轮涨价，3 纳米制程报价下半年或涨 15%，涨价周期可能延续至 2027 年。SK 海力士计划五年内将晶圆产能翻倍以应对 AI 内存芯片短缺，国内晶圆厂产能利用率较去年三季度接近翻倍，国产 AI 芯片在性能与产能双提升背景下加速替代。前沿技术领域，压电 MEMS 传感器与高端半导体设备模块取得突破，国内已建成首条 8 英寸压电 MEMS 晶圆专用工艺线，芯片扬声器产品于 2025 年 7 月开始小批量供货，压电 MEMS 主动散热芯片预计 2026 年正式发布，有望解决 AI 端侧设备高发热难题。第三代半导体碳化硅及 IGBT 功率芯片研发也在加速推进，面向国家与客户需求，相关企业正根据订单情况进行扩产。

热点解读

AI 需求驱动晶圆产能结构性短缺

全球 AI 需求激增导致晶圆产能出现结构性短缺，特别是成熟制程供给紧张。台积电、联电等代工厂已启动新一轮涨价，3 纳米制程报价下半年预计上涨 15%，涨价周期可能延续至 2027 年。SK 海力士计划五年内将晶圆产能翻倍以应对 AI 内存芯片短缺，国内晶圆厂产能利用率较去年三季度接近翻倍，国产 AI 芯片在性能与产能双提升背景下加速替代。

半导体涨价周期持续蔓延

半导体涨价已从存储、消费电子领域外溢至功率、模拟等其他细分行业。海外与 A 股部分厂商已陆续发布涨价函，涨价现象在行业内普遍存在。存储芯片 DRAM 和 NAND FLASH 的价格涨跌幅区间为 0~8.77%，虽受春节假期影响涨幅有所收敛，但仍延续涨势。晶圆厂代工价格普涨，部分产能被切换至存储产线，挤压其他芯片产能，导致全面涨价。

AI 算力芯片成为核心增长引擎

AI 算力芯片仍是半导体行业的核心增长引擎，AI 服务器与新能源车保持高速增长，AI 持续向终端渗透，AIPC、AI 手机等创新产品为部分设计公司带来增量机遇。数字芯片设计板块表现相对稳健，AI 算力芯片的战略价值和国产替代紧迫性凸显，高端芯片设计领域关注度不减。

国产替代加速推进

在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。半导体设备和材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，国产设备在核心工艺环节迎来机遇，份额提升预期增强。国内已建成首条 8 英寸压电 MEMS 晶圆专用工艺线，芯片扬声器产品于 2025 年 7 月开始小批量供货，压电 MEMS 主动散热芯片预计 2026 年正式发布，有望解决 AI 端侧设备高发热难题。

投资逻辑

AI 需求激增导致全球晶圆产能结构性短缺，特别是成熟制程供给紧张。半导体涨价已从存储、消费电子领域外溢至功率、模拟等其他细分行业，存储芯片价格延续涨势。AI 算力芯片仍是半导体行业的核心增长引擎，英伟达业绩持续超预期，AI 服务器与新能源车保持高速增长。在外部环境下，供应链安全与自主可控是长期趋势，半导体设备和材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，国内已建成首条 8 英寸压电 MEMS 晶圆专用工艺线，相关产品将逐步供货。

风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。