投资界（ID：pedaily2012）6 月 4 日消息，近日，上海立芯软件科技有限公司（下称 " 立芯 "）顺利完成超 3 亿元 C 轮融资。本轮融资由同创伟业与浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、福建电子领投，社保基金、福创投、创维资本等知名机构跟投。本次融资资金将重点用于立芯数字实现全流程工具链和 3DIC/chiplet 系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。

上海立芯软件科技有限公司（Shanghai LEDA Technology Co., Ltd.）成立于 2020 年，致力于开发集成电路设计与制造协同的智能化 EDA 工具及解决方案，核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet 系统级设计以及 DTCO 等关键领域。公司旨在打造芯片设计与制造可以信赖的工具，助力构建自主可控的芯片设计制造生态系统。

依托自主原创技术，立芯首先在自动布局布线（APR）流程实现技术突破并完成商用化，快速形成差异化竞争优势，继而打通逻辑综合 + 布局布线 + 物理验证 + 签核等数字 EDA 全流程关键环节，同时结合 AI 大模型技术应用，着力打造完整的 2D 数字电路级和 3D 系统级的数字全流程解决方案。

目前，公司产品矩阵覆盖数字实现平台 LeDI、物理验证平台 LePV、电源完整性平台 LePI、3D-IC 设计平台 Le3DIC，成功推出十余款核心数字 EDA 工具，全面支持先进工艺和 3D 设计，核心性能与精度表现达到国际标杆工具水平，在部分特殊场景表现更优。公司累计服务 60 余家大中型 Fabless 企业和 FAB 厂，深度参与国产先进工艺开发、验证和生态构建。

立芯自 2024 年开始即已实施 AI for EDA 战略，依托前瞻技术部应用 AI 大模型技术，推出若干具体功能置入自身的 EDA 工具开发和客户设计应用流程，初步取得成效。当前战略重点已从 AI 辅助 EDA 工具开发，升级至构建从智能中枢到全栈 Agentic EDA 体系，主要以 LeBrain 智能中枢为核心、LeDSE 与 LeDesigner 两大 AI Agent 为双引擎的全栈 Agentic EDA 产品矩阵，形成 " 感知—决策—执行—验证 " 的设计智能闭环。立芯期望以此拓深 EDA 工具链的用户黏性，扩大全流程工具链之于单点工具的竞争优势。

截至当前，立芯团队规模近 400 人，硕博占比 2/3，在上海、北京、深圳、福州、长沙、成都、西安等地设有研发中心和技术支持团队。公司高管团队平均拥有 20 年以上 EDA 理论研究、技术开发与商业化经验，核心骨干汇聚学界知名学者与工业界顶 尖专家。

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