瑞财经  王敏   2026-06-04 15:08   1.6w 阅读

瑞财经 王敏  6 月 4 日，据同创伟业官微消息，上海立芯软件科技有限公司（以下简称 " 上海立芯 "）完成超 3 亿元 C 轮融资。本轮融资由同创伟业与浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、福建电子领投，社保基金、福创投、创维资本等知名机构跟投。

本次融资资金将重点用于立芯数字实现全流程工具链和 3DIC/chiplet 系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。

上海立芯成立于 2020 年，致力于开发集成电路设计与制造协同的智能化 EDA 工具及解决方案，核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet 系统级设计以及 DTCO 等关键领域。

目前，公司产品矩阵覆盖数字实现平台 LeDI、物理验证平台 LePV、电源完整性平台 LePI、3D-IC 设计平台 Le3DIC。公司累计服务 60 余家大中型 Fabless 企业和 FAB 厂，深度参与国产先进工艺开发、验证和生态构建。

上海立芯创始人陈建利博士为复旦大学教授、博导，系 IEEE 设计自动化技术委员会大陆唯一委员，入选国家 " 万人计划 " 领军人才、全国网信人才，曾获教育部自然科学奖一等奖、上海市技术发明奖一等奖、上海市优秀产学研项目特等奖、上海市十大科创先锋、上海市申教名匠、DAC Under- 40 Innovators Award 等荣誉。

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