( 全球 TMT2026 年 6 月 4 日讯 ) 2026 年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，广和通携手立讯精密，聚焦 5G 移动宽带接入终端开展合作，联合推出新一代 5G Dongle 解决方案。该平台采用 4nm 先进制程，集成 5G 调制解调器及射频系统，支持 3GPP Release 16，并支持 LPDDR4x/5 内存，在高速率连接、能效表现与供应稳定性之间实现出色平衡，为移动接入设备构筑了坚实的性能底座。

该方案支持开机后快速建立网络连接；下行峰值速率可达 2.5Gbps，可用于高清视频会议、户外直播等高带宽场景；提供 USB 有线直连与 Wi-Fi 热点两种连接方式，最多可连接 16 台设备；适配多个主要海外市场主流 5G 及 4G 频段，支持 eSIM/vSIM 与实体 SIM 等多种配置方式。