技嘉在 COMPUTEX 2026 上带来了两块 40 周年纪念主板，分别是旗舰级的 X870E AORUS INFINITY NEXT 和 X870 AORUS INFINITY。显卡方面，他们把 AORUS GeForce RTX 50 INFINITY 系列从年初 CES 上的 5090 单型号扩展到了 5080、5070Ti 和 5070 三款中高阶型号。

X870E AORUS INFINITY NEXT 的特色在散热上（当然，这外观也是非常吸睛）。技嘉表示，他们用上了航天级别的材料，并配合 3D 金属打印实现了名为 AI Gyroid 的 M.2 散热结构，散热表面积据称提升了 44%。再加上 3D 打印均热板和蜂巢式金属背板，X870E AORUS INFINITY NEXT 的散热方案已经超越了常规的旗舰级主板。

主板的供电设计方面同样激进，64 相设计整合了低轨卫星与数据中心级的 QuadOptiMOS 技术，总电流输出最高可达 5120A，为极限超频和未来更高功耗的处理器预留了非常充裕的余量。

另一块 X870 AORUS INFINITY 则把重点放在了内存延迟上。通过将 CL24 时序压缩至标准设定的一半，技嘉称内存速度增益达到 20%，这也是目前 AMD X870 平台上延迟表现最好的产品。

两块 INFINITY 主板都为最新的 AMD Ryzen 9950X3D2 处理器而打造，并搭载了技嘉自家的 X3D Turbo 2.0 模式。技嘉表示，这套 AI 超频方案通过内置硬件芯片实时监控系统运行状态与工作负载，再经由大数据训练的 AI 动态超频模型进行个性化调校。

三张新的 RTX 50 INFINITY 系列显卡散热沿用 WINDFORCE HYPERBURST 系统，通过 Double FlowThrough 风道设计让气流从背板双侧穿透散热模块，配合专利 Hawk 风扇和具备独立风扇曲线的 Overdrive 中置风扇——后者在高负载时自动介入。

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