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2026 年第一季度处理器出货量下降了 6% 以上，至少在 x86 架构领域是如此，但服务器 CPU 逆势而上，尤其是 AMD 表现出强劲的势头。

这是 Mercury Research 发布的 PC 处理器报告中的最新数据，该报告追踪了组件市场的来龙去脉。

该公司表示，本季度 x86 处理器芯片的总出货量低于上一季度，这在季节性上是正常的，但今年的降幅比平均水平要大。

此外，由于个人电脑和服务器市场最大的 CPU 供应商英特尔面临供应限制，该公司第四季度业绩也低于往年平均水平。此前报道称，这是由于该公司去年早些时候决定重新分配产能，优先生产服务器芯片。

从服务器部件来看，与去年同期相比，出货量增长超过 10%，这无疑是由于数据中心对 AI 服务器的需求持续旺盛所致。

据 Mercury 的数据显示，AMD 的服务器销量强劲增长，该公司在本季度占据了服务器 CPU 市场三分之一的份额（33.2%）。虽然较去年同期增长了 6 个百分点，但 AMD 仍然占据着这个不断增长的市场三分之二的份额。

英特尔服务器 CPU 出货量环比（与上季度相比）和同比均相对持平，但两家供应商均表示，今年剩余时间里数据中心芯片的前景非常乐观。（尽管 AMD 在第一季度财报中曾表示， 由于内存供应危机，预计下半年 CPU 出货量将有所下降。）

就整个 x86 处理器市场而言，AMD 也获得了近三分之一的出货量，Mercury 将其归因于该公司在游戏主机系统芯片 ( SoC ) 业务方面遭遇的下滑幅度小于预期。

在客户端方面，台式机系统的 CPU 出现了明显的下滑，比季节性正常情况还要糟糕，出货量比去年同期下降了近 20%。

AMD 此次的表现出人意料地逊于英特尔，这与近期的情况截然相反，导致英特尔自上一季度以来市场份额有所提升。英特尔的出货量占比达到 66.8%（但仍低于去年同期），而 AMD 则为 33.2%。

移动市场表现较好，据 Mercury 称，其出货量 " 仅略低于季节性平均水平 "。出货量仅下降了个位数，而且所有下滑都来自英特尔，AMD 第一季度的出货量则罕见地实现了增长。

因此，AMD 在移动市场的份额上升至 28.3%，高于一年前的 22.5%。市场观察人士表示，这种情况很可能是由于产能限制影响了英特尔的笔记本电脑 CPU 供应，并且此前曾警告称，本季度可能是客户端 CPU 供应的低谷。

除了 x86 架构之外，Mercury 也对 PC 和服务器中使用的 Arm CPU 有所了解，但警告说，其估算结果存在一定程度的不确定性。

预计到 2026 年第一季度，基于 Arm 架构的客户端（包括 Chromebook 和苹果 M 系列 Mac 电脑）的市场份额将从 2025 年第四季度修正后的 13.9% 增长至 14.4%。苹果价格亲民的 MacBook Neo 能否在未来的数据中进一步拉动市场份额，值得关注。

就基于 Arm 的服务器芯片而言，Mercury 估计这些芯片占总出货量的 13.2%，高于 2025 年第四季度修正后的 12.5% 的数字。

Mercury Research 总裁 Dean McCarron 评论道：" 我们注意到，Arm 服务器 CPU 的出货量几乎是去年同期的两倍，这主要得益于 Nvidia Grace CPU 的增长，该 CPU 被应用于其快速增长的 Blackwell NVL72 AI 机架式平台。"

AMD Helios，揭开神秘面纱

台北举行的 Computex 2026 展会上，多家 AMD 合作伙伴展示了该公司的下一代 Helios 机架式解决方案，该方案搭载了 AMD 的 EPYC" 威尼斯 " 处理器和 Instinct MI455X AI 加速器。这些设备预计将于今年晚些时候上市。不过，需要注意的是，它们都采用了 UALink over Ethernet 的纵向扩展连接，这可能会限制它们在某些依赖连接性能的工作负载下的性能。尽管如此，采用 " 真正 " UALink 互连的 Helios 系统也将同时推出。

AMD 的 Helios 是该公司首款机架级 AI 系统，旨在与基于下一代 Vera Rubin 平台的英伟达 NVL72 VR200 机器展开竞争。Helios 将采用 AMD 第六代 EPYC Venice CPU，最多可达 256 个核心，配备 72 个 Instinct MI455X 加速器，总容量达 31 TB HBM4 显存，带宽高达 1400 TB/s。AMD 预计其性能约为 2900 FP4 密集 PFLOPS，在计算性能方面略逊于英伟达 VR200 NVL72 系统，但在 HBM4 显存容量方面则更胜一筹。这有望使基于 Helios 的系统在内存密集型工作负载（例如运行大型 LLM）方面更具优势。

这些 AI 加速器相互连接，并采用 UALink over Ethernet 连接，可提供高达 260 TB/s 的聚合横向扩展带宽（与 Nvidia 的 NVL72 VR200 相当）。Helios 还将配备 Pensando Vulcano 网络接口卡（NIC），这是业界首批符合 Ultra Ethernet 规范的 800 GbE 网络接口卡之一，可提供高达 43 TB/s 的横向扩展带宽。

然而，这些 Helios 系统所使用的互连方式会有所不同。该机器同时支持 UALink 和 UALink over Ethernet，但初始版本将使用后者，而非前者。这可能是因为 UALink 交换机尚未最终定型，仍需等待 AMD 人工智能客户的验证和认证。

使用 UALink 而非以太网的最大优势在于，AMD 可以利用现有的、广泛支持的、经过验证和认证的组件生态系统来构建 Helios。以太网交换 ASIC、线缆和其他组件已被全球超大规模数据中心和云服务提供商广泛使用，这加快了部署速度。

但即使加上 UALink 协议，使用以太网也存在一个主要缺点：以太网最初被设计为一种通用网络技术；它从未被设计用于扩展 AI 加速器。

因此，与专用的纵向扩展架构相比，这种通信方式可能涉及更高的延迟、更多的协议开销以及更不稳定的性能。对于需要全部 72 个 Instinct MI455X 加速器协同工作的大型 AI 训练任务而言，通信效率与计算性能同等重要。如果 UALink over Ethernet 互连无法高效地为 GPU 提供数据，即使在理论上，采用 UALink over Ethernet 的 Helios 在纵向扩展带宽方面与 Nvidia 的 NVL72 VR200 不相上下，但在实际部署中，硬件的部分理论性能也可能会损失。

这就引出了一个问题：UALink 是否会被广泛用于 Helios，以及 UALink 是否会被广泛部署在铜缆上。超大规模数据中心和其他大规模部署高端 AI 硬件的公司很少升级其硬件。

尽管 Instinct MI455X 无疑有望成为今年最佳硬件加速器之一，但 Helios 可能只有英伟达的 NVL72 VR200 能与之匹敌。明年 AMD 发布 Instinct MI500 系列产品时，Helios 将会过时。这些产品将用于 AMD 的下一代机架式解决方案，该方案有望集成更多 AI GPU，可能需要采用 UALink 光纤互连。因此，采用铜缆 UALink 互连的 Helios 系统上市时间可能不到一年，下一代机架式解决方案就会上市。

当然，AMD 完全可以提供配备 Instinct MI500 系列加速器和铜缆 UALink 互连的 Helios 处理器；但是，该公司尚未证实此类系统的存在。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）

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