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袁永刚（董事长）2026 年最新公开信息汇总（截至 6 月 3 日，以 6 月 2 日机构电话会 + 调研纪要为核心）

一、负面传闻全盘澄清（6 月 2 日紧急投资者电话会，应对股价跌停传言）

1. 索尔思收购合规：59 亿收购索尔思 2025 年 10 月完成 100% 交割并表，全流程律所合规、备案齐全，无行贿调查、无国资追责；本人长期在国内办公，不存在出境滞留、不敢回国；港股 IPO 稳步推进无停滞。

2. 头部客户无砍单：英伟达、Meta、微软、AWS 订单全部正常履约，无削减订单情况。

3. 光芯片产能辟谣：网传 "2200 万产能作废、硅光全面替代 EML" 不实；标注产能为 100G 当量，70% 刚需为 EML 芯片，硅光与 EML 长期并行发展，不存在产线报废；已启动法务追查造谣源头。

二、光模块业务（订单、出货、海外建厂）

1. 订单与年度出货指引

• 800G 光模块：在手订单能见度超 1000 万只，2026 全年出货目标 300 万 -400 万只；当前月产能 50 万只，2026 年末扩至月产 100 万只。

• 1.6T 光模块：英伟达样品送测顺利，2026 下半年实现批量落地供货，是全年重要增量。

2. 海外产能落地

泰国光模块生产基地 2026 下半年量产，基地规划年产能 1000 万只，适配北美大客户就近交付、规避关税。

三、光芯片（索尔思 IDM 产线，核心增量）

1. 技术实力：国内少数具备 100G/200G EML IDM 自主量产厂商；100G EML 已累计供货超千万颗，200G EML 实现量产配套 1.6T 模块；同步研发 400G EML、CW 高功率光源、配套硅光芯片。

2. 产能规划

2026Q2：光芯片月产 900 万颗；Q4 月产拉升至 2200 万颗，全年总产量 1.5~1.8 亿颗；全年产能由原 10 亿颗上调至 20 亿颗。

2027 年：光芯片总产能目标 30 亿颗，支撑 1.6T、3.2T 新一代光模块迭代；持续扩建 6 英寸 InP 磷化铟晶圆产线，良率与生产成本持续优化。

3. 供应链：已搭建设备、原材料多元保供体系，MOCVD、磷化铟产能可覆盖未来 2 年扩产需求。

四、PCB 板块（算力 PCB+ 消费电子 PCB）

1. 高端算力 PCB：行业高景气、供需向好，老厂高稼动率，新产能按计划落地；公司是全球边缘 AI 设备 PCB 头部供应商，深度绑定英伟达端侧 AI 硬件需求；光模块自用 PCB 现阶段以外购为主。

2. 消费电子软板：苹果链核心 FPC 供应商，泰国软板工厂已通过苹果验证；受益苹果新品、折叠屏迭代，2027 年消费电子板块利润率有望明显提升。

五、消费电子整体经营思路

终端核心客户需求稳健，新品迭代带动产业链回暖；公司优化产能结构，聚焦高端机型配套，依托现有精密制造、触控、软板技术，持续改善盈利水平。

六、全公司顶层产业战略（袁永刚完整产业闭环逻辑）

四段式成长路径：

1. 起步：依托消费电子精密 PCB 完成上市打底；

2. 成长期：并购拓展消费电子、汽车零部件，形成 50 亿美元级营收基本盘；

3. 当前阶段：AI 算力周期，发力云端光模块 + 算力 PCB，贡献业绩弹性；

4. 未来终局：AI 应用落地催生端侧（手机、汽车、人形机器人）需求，业务回流原有消费电子、精密制造主业，完成全产业链闭环。

七、实控人股权变动（6 月 2 日配套公告）

我本人 6 月解除质押 1450 万股（占持股 4.79%）、新质押 1142.5 万股，仅存量质押置换、无新增融资；整体质押率可控，无平仓风险、不影响公司控制权。

八、行业路线观点

EML 与硅光不存在替代淘汰关系，两类技术适配不同应用场景，中长期共存布局；公司双线同步研发投入，分散技术迭代风险。

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