Computex 2026 期间，英伟达 CEO 黄仁勋公开表示，光互连巨头 Marvell 有望成为下一个市值突破万亿美元的公司。黄仁勋的 " 点名 " 绝非偶然——此前英伟达已向 Marvell 投资 20 亿美元并纳入 NVLink Fusion 生态。两位掌门人的共识直指 AI 基础设施的核心矛盾：交换网络与光互联正从 " 配角 " 走向 " 主角 "，构成算力集群的新 " 主动脉 "。

通信 ETF 国泰（515880）大涨 3%，近一年涨幅超 300%，聚焦光模块、服务器、光纤光缆等算力核心环节，光模块含量超 50%，是把握 AI" 连接革命 " 的核心工具。

近一年走势。数据来源：Wind，产品短期涨跌幅仅供参考，不构成投资建议。

【黄仁勋 " 点名 "Marvell：光互联与交换网络迎来戴维斯双击】

在 Computex 大会对话中，黄仁勋明确看好 Marvell 的长期价值。开源证券指出，Marvell 是全球 DSP 芯片与交换网络的双料龙头：其 Teralynx 系列交换芯片已在全球最大云数据中心大规模部署，累计部署端口达数百万个。英伟达向 Marvell 投资 20 亿美元并纳入 NVLink Fusion 生态，进一步强化了光互联作为 AI 基建核心连接方式的确定性。

交换芯片 " 配角变主角 "，需求增速有望超越 GPU。 开源证券分析认为，业界首款专为 AI 时代设计的 102.4Tbps 交换芯片 Teralynx T100 的发布，印证了交换网络在数据中心集群化建设趋势下的蓬勃兴起。随着 AI 集群规模从万卡向十万卡、百万卡迈进，交换芯片与 GPU 的配比有望大幅提升，交换网络正从 " 配套 " 升级为 " 核心瓶颈环节 "。

CPO 商用进程超预期加速，鸿海全光 CPO 交换机柜已提前向英伟达出货。 据产业链验证，鸿海全光 CPO 交换机柜出货目标从此前 2026 年超万台大幅上修至 2026-2027 年累计超 5 万台。Marvell 在 CPO 领域深耕逾十年，已在硅光子学、光 DSP、模拟宽带组件及先进封装等环节构建完整技术矩阵。开源证券认为，CPO 商用化进程的加速推进，与 Marvell 全栈式产品矩阵形成双向印证，有望共同催化光互联与交换网络产业端的核心投资机遇。

【Scale Up 网络：打开光互联十倍增量空间】

广发证券聚焦 "Scale Up" 网络架构，指出其互联带宽是 Scale Out 互联带宽的十倍。根据博通在《Scale-Up Ethernet Framework》中的表述，在 AI 基础设施中，Scale-Up 网络面向单一计算域的高密度互联，其规模与聚合带宽需求通常比 Scale-Out 网络高出一个数量级（约 10 倍）。Lightcounting 预测，2026-2030 年间在 AI Scale-Up 网络中应用光互连技术将推动市场进一步扩张。

可插拔模块与 NPO 有望率先在 CSP 厂商的 Scale-Up 网络中批量部署。 广发证券分析，目前海外 CSP 的 Scale-Up 光互联方案存在 CPO、NPO、可插拔光模块三大方向。CPO 在密度、功耗、效能上优势显著，适配 Scale-Up 场景；NPO 作为平衡方案可利用现有光学生态迭代升级；可插拔模块产业生态最为成熟。光模块龙头厂商有望受益于 NPO 需求爆发，物料齐套能力较强的一线厂商今明年业绩兑现能力强，在 Scale-Up 场景亦有望率先受益。

光模块厂商扩产加速，封测设备需求进入释放期。 华源证券最新报告指出，AI 算力驱动高速光模块放量，头部厂商资本开支持续提升，2020-2025 年复合增长率分别达 24%/35%/28%。产线设备投入占总投资比例普遍较高，部分项目超过 70%。测试、贴片、耦合是光模块封测设备投资核心环节，测试环节现阶段价值量最高，国产化率仍有较大提升空间。

【光模块扩产 + 硅光 /CPO 升级，产业链全环节景气上行】

在英伟达力挺 Marvell、交换芯片从配角变主角、Scale Up 网络打开十倍增量空间的三重催化下，光模块及上游产业链正迎来量价齐升的历史性机遇。

800G/1.6T 光模块快速上量，1.6T 产品在 Scale-Out 应用中开始快速放量。 Marvell 管理层此前表示，800G PAM4 光模块需求旺盛，1.6T 产品也开始快速上量，跨阻放大器和驱动器产品年化营收有望在未来几个季度突破 10 亿美元。Lightcounting 预测 2026 年以太网光模块市场增长 65%。

硅光 /CPO 推动封测工艺向高精度、高自动化升级。 华源证券指出，硅光方案在 800G 及以上速率产品中渗透率有望提升，对光纤阵列与光子集成电路耦合、芯片老化测试等环节提出更高要求。CPO 则涉及交换 ASIC、硅光 PIC、EIC 等多芯片异构集成，对亚微米级贴装、先进键合、系统级测试设备需求显著增加。测试、耦合、贴片环节的国产设备厂商迎来历史性替代窗口。

光纤光缆同步受益，AI 数据中心成为最强增长引擎。 康宁在 OFC 期间展示 4 芯多芯光纤方案，可将连接器用量减少 75%、安装时间缩短 50%。国内光纤龙头亨通光电、中天科技正加速切入北美数据中心长协，估值逻辑从传统周期股向 "AI 算力核心物理层供应商 " 切换。

【通信 ETF 国泰（515880）一键布局 AI 算力扩散全景机会，规模超 360 亿居同类第一】

在黄仁勋点名 Marvell 重构估值预期、交换芯片从配角变主角、Scale Up 网络打开光互联十倍空间、光模块扩产与硅光 /CPO 升级等多重驱动下，通信板块正迎来 " 交换 + 光互联 " 双主线共振的历史性机遇。800G/1.6T 光模块量价齐升、51.2T/102.4T 交换芯片渗透加速、CPO 商用超预期推进，通信硬件产业链从芯片到模块到光纤的全环节景气上行。

通信 ETF 国泰（515880）高度聚焦光模块、服务器等算力核心硬件，规模与流动性领先，是投资者一键配置 AI 算力基础设施板块的高效工具，近一年涨幅超 300%。

产品短期涨跌幅仅供参考，不构成投资建议

算力硬件产业链环节众多，技术迭代快，个股波动较大。通过 ETF 投资可以有效分散风险，把握行业整体 β 收益。通信 ETF 国泰（515880）具备显著优势：

1、纯度较高：超 50% 的权重集中于光模块，叠加服务器、铜连接、光纤算力核心环节合计占比超 80%，与 AI 算力景气度高度相关。

2、规模与流动性俱佳：作为百亿级规模的行业 ETF，其流动性充足，便于大资金进出，是市场公认的算力硬件投资标杆产品。

3、行情代表性好：其走势较好反映了海外算力资本开支周期以及国内产业升级的共振逻辑，通信硬件产业链迎来全栈式升级机遇。

相较于个股投资，ETF 能够有效分散单一公司的技术迭代风险和集中度风险。相较于个股投资，ETF 可有效分散单一技术路线风险和客户验证风险，通信 ETF 国泰（515880）是投资者一键布局从交换芯片到光模块、从 CPO 到光纤光缆的全产业链高效工具。

注：数据来源：ifind，截至 2026/6/4，通信 ETF 国泰规模为 369.53 亿，在同类 8 只产品中排名第一（同类为跟踪指数名称包含 " 通信 " 且行业权重以通信行业（申万一级行业）为最大行业的产品），权重占比截至 2026/5/6。提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。