英伟达首席执行官黄仁勋周五在首尔宣布，三星电子、SK 海力士和美光科技均已通过认证，将为英伟达下一代人工智能平台 Vera Rubin 供应最先进的 HBM4 高带宽存储芯片。

黄仁勋在抵达韩国展开访问时向媒体表示，三家供应商均已顺利通过资质认证，全线进入量产阶段，目前正全速赶工以保障 Vera Rubin 平台的供货需求。这位英伟达掌门人本周在台北电脑展期间透露，Vera Rubin 现已进入全面量产，整机产品将于今年第三季度正式出货。这套全新 AI 系统由英伟达 Vera CPU 与 Rubin GPU 集群搭建而成，单台服务器将搭载 TB 级容量的 HBM4 高带宽内存。

HBM4 是第六代高带宽存储产品，相比前代 HBM3E 在接口宽度上实现翻倍，数据传输速度大幅提升。ARM 首席执行官雷内 · 哈斯本周指出，高端存储短缺是目前 AI 产业链最难攻克的产能瓶颈，此番三大厂商同步获得认证对缓解供应紧张意义重大。

从各家进展来看，三星电子已于今年 2 月在业内率先启动 HBM4 量产出货；SK 海力士 HBM4 年初正式进入全面量产阶段；美光 3 月宣布量产 HBM4，其产能爬坡速度比去年量产 HBM3E 12 层产品时快了两倍。尽管 SK 海力士此前一直是英伟达最大的 HBM 供应商，但市场普遍认为自 HBM4 世代起各家供货比重可能发生明显变化。

除了即将量产的 HBM4 以外，三大存储厂商已开始竞相布局下一代 HBM5 产品。在近期展会上，三星展示了其 HPB 热路径块技术，SK 海力士发布了将冷却元件直接集成于封装内的 iHBM 方案，美光则主推低功耗设计与硅通孔沟槽冷却技术。黄仁勋本周在台北还曾设宴款待 SK 集团会长崔泰源及 SK 海力士 CEO 郭鲁正，凸显韩国企业在英伟达供应链中的关键地位。他同时透露，英伟达正在韩国设立新的研发中心并启动人员招聘。