英伟达首席执行官黄仁勋周五在首尔宣布，三星电子、SK 海力士和美光科技均已通过认证，将为英伟达下一代人工智能平台 Vera Rubin 供应 HBM4 高带宽存储芯片。

黄仁勋在抵达韩国展开访问时向媒体表示，三家供应商均已通过资质认证，并已进入量产阶段，目前正全力保障 Vera Rubin 平台的供货需求。这是英伟达首次正式确认三家存储芯片厂商同时获得 HBM4 供应资格。这三家公司主导着全球存储芯片市场，此前一直在争夺英伟达 HBM 供应份额。SK 海力士在 HBM3E 时代占据约 62% 的市场份额，而此次三家同时获得认证，意味着 HBM4 世代的供应格局或将发生变化。

黄仁勋本周在台北电脑展期间透露，Vera Rubin 已进入全面量产，整机产品将于今年第三季度正式出货。这套 AI 系统由英伟达 Vera CPU 与 Rubin GPU 集群搭建而成，单台服务器将搭载 TB 级容量的 HBM4 高带宽内存。HBM4 是第六代高带宽存储产品，相比前代 HBM3E 在接口宽度上实现翻倍，数据传输速度从约 1 TB/s 提升至 2 TB/s。

从各家进展来看，三星电子已于今年 2 月率先启动 HBM4 量产出货；SK 海力士 HBM4 年初正式进入全面量产；美光 3 月宣布量产 HBM4，其产能爬坡速度比去年量产 HBM3E 时快了两倍。

Arm 首席执行官雷内 · 哈斯本周指出，高端存储短缺是目前 AI 产业链最难攻克的产能瓶颈。此番三大厂商同步获得认证，对缓解供应紧张具有积极意义。

黄仁勋同时透露，英伟达正在韩国设立新的研发中心并启动人员招聘，以加强与韩国合作伙伴在供应链方面的协调。