2026-06-06 12:37:30    出处：快科技 作者：宪瑞 编辑：宪瑞      评论 ( ) 复制纠错

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快科技 6 月 6 日消息，Intel 前几天通过官推及 CTO 推文宣布了一年来的重要进展，其中第一个要说的就是 18A 工艺已经进入 HVM 大规模量产阶段。

Intel 前几年遭遇的各种挑战总结起来最麻烦的一个就是先进工艺上落后于友商，而 18A 工艺能否稳定量产是解决这个麻烦的前提，也是 Intel 现任 CEO 陈立武的一次大考，目前来看这是开了个好头。

那 18A 工艺到底能为 Intel 带来多大利润呢？推上一位 CFA 分析师 Diamond Hanz 给出了他的分析，认为晶圆成本是 22K，良率大约是 60%，已经渡过了危险期。

收益方面，加工后的晶圆芯片营收在 65K 到 90K 左右，也就是一片晶圆的毛利在 40-70K，换算过来就是最高能到 5 万元的毛利，这对 Intel 的长期战略很重要。

当然，18A 工艺具体的良率、成本及代工报价是 Intel 的秘密，官方没有公布过明确指标，现在这只是第三方的估算，但可以看出只要良率达到业界标准之后，18A 工艺前景是没啥问题的。

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责任编辑：宪瑞

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