（来源：中华工商时报）

转自：中华工商时报

     中国华为公司日前正式发表 " 韬（τ）定律 "，提出以 " 时间缩微 " 替代 " 几何缩微 " 作为半导体与电子系统演进的新指导原则，引发全球关注。

     在全球半导体行业面临技术瓶颈的当下，相比于逐渐接近物理天花板、成本高企的摩尔定律，" 韬定律 " 提供了一条更加实用且灵活的道路。专家认为，在此背景下，" 韬定律 " 正被视为应对半导体行业当前发展挑战的一个转折点，或将重新定义全球半导体产业发展方向。

" 韬定律 " 优化芯片新思路

     在 " 后摩尔定律时代 "，全球半导体产业演进面临复杂的技术现实。

     天使投资人、资深人工智能专家郭涛介绍，" 韬定律 " 与 " 摩尔定律 " 的核心差异体现在底层逻辑与发展路径上：在核心原理上，摩尔定律依托晶体管尺寸缩小提升密度与性能，而 " 韬定律 " 以 " 时间缩微 " 为核心，通过优化电路各层级信号传播时间提升性能，不依赖物理尺寸缩小。在瓶颈应对上，摩尔定律因物理极限和成本飙升逐渐乏力，" 韬定律 " 则从器件、电路到系统多层级协同优化（如逻辑折叠、立体堆叠），突破传统路径限制。在衡量标准上，前者以晶体管密度为关键指标，后者以任务完成时间为核心，更侧重系统整体效率。

     " 它突破了传统以半导体硬件资源数量衡量计算性能的标准，从通信时延这一维度重构计算性能评价标准，为行业发展提供全新思路与重要突破方向，有望引领全球半导体规则格局的变革，推动全球半导体竞争从单一制程节点赛道扩展为多维竞争格局。" 郭涛介绍。

     " ‘韬定律’的定位不是替代者，而是‘第二曲线’。" 国际注册创新管理师、鹿客岛科技创始人兼 CEO 卢克林介绍，目前全球半导体产业当前面临的焦虑是，当台积电、三星把制程押注到 1.4 纳米时，能支付账单的客户并不多。" 韬定律 " 给出的是一条去中心化的演进路径——它把竞争焦点从 " 谁有更贵光刻机 " 转移到 " 谁有更优系统架构 "。对产业而言，这意味着在先进制程之外开辟了一条可并行、可互补的新赛道。尤其对于那些无法承受尖端产线投资的区域和企业，" 韬定律 " 提供了一套基于现有工艺节点、通过设计创新实现性能跃迁的 " 平民化 " 方案。何庭波直言，" 我们的解决方案走得通，走得远 "，这背后是对产业格局重构的自信。

     引发技术革新方向

     业内人士认为，华为发表 " 韬定律 " 是中国半导体产业在建立自主产业生态系统方面迈出的重要一步，展现中国企业为建立独立自主的芯片创新体系所做的努力。

     郭涛认为，在器件层面，这将促使企业更多研究如何优化晶体管和互连电阻及寄生电容，以缩微器件级时间常数 τ。在电路层面，逻辑折叠技术可能会得到更广泛应用和发展，推动电路布局从平面向三维转变。

     " 这意味着未来 5 年，基于成熟制程 + 创新设计的‘非对称超车’将成为现实。" 卢克林认为，目前技术革新方向有三方面，芯片设计方法论的重构。逻辑折叠打破平面布局，从单层逻辑扩展到双层甚至多层自由逻辑设计，这会催生全新的 EDA 工具和 IP 库需求；系统级协同优化成为刚需。" 韬定律 " 要求器件、电路、芯片、系统四层联动，软硬件全栈协同不再是口号而是硬约束，这会推动统一总线、新型互联协议的普及；封装与异构集成迎来爆发。当时间常数成为核心优化变量，芯粒和 3D 堆叠的价值被进一步放大，先进封装厂的话语权将显著提升。

     国内半导体将受益

     " 国内其他半导体企业从‘韬定律’中受益。" 郭涛认为，这将带动国内半导体材料、制造、封测等上下游企业发展，如先进封装领域企业可因逻辑折叠对封装需求的增加而获得更多订单，晶圆代工企业可通过成熟制程架构创新实现产能价值重估。长期来看，为国内芯片设计企业规避先进制程受限风险、突破技术瓶颈提供全新可行路径，有助于国内半导体企业从单纯的追赶者向规则制定者转变，推动整个产业在全球半导体竞争中占据更有利地位。

     卢克林认为，对国内半导体企业而言，" 韬定律 " 最大的价值是 " 解耦 "，设计企业不必再死磕先进工艺授权，可以把资源投向架构创新和系统优化，降低对单一供应链依赖。制造企业获得更长的工艺生命周期，28 纳米、14 纳米等成熟产线可以通过配合韬定律的设计方案持续产出高价值产品，提升产能利用率。设备和材料企业的需求结构将变化——对极致光刻的需求可能边际递减，但对高精度互连、低介电常数材料、先进封装设备的需求会上升。当然，前提是企业要有全栈协同的能力，这对组织力和研发体系的完整性提出了更高要求。

     " 对于国内其他半导体企业而言，‘韬定律’带来的收益远不止技术路线的参考，是整个产业生态的共同机遇。"中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅认为，" 韬定律 " 证明非先进制程路线也能实现高性能产品，为大量没有能力跟进最先进制程的设计、制造企业提供新发展方向，不用再把所有资源都投入到制程追赶的单一赛道，可以在架构创新、封装集成、专用芯片等领域找到自己的差异化竞争优势，避免在低端市场的同质化内卷。

     此外，这也是生态协同的机遇，国内半导体企业可以深度参与这套新的技术体系建设中，从过去的技术跟随者变成新标准的参与者、制定者，掌握更多的产业话语权。